晶圓代工規模 估年減6.5%

研調機構IDC昨（21）日發布最新報告指出，今年全球晶圓代工市場規模將由去年歷史新高下滑，估年減約6.5%，預期明年產業將重回成長軌道。個別廠商方面，台積電受惠先進製程持續擴張，在此波景氣調整受影響較少，伴隨3／4／5奈米投片量逐漸提升，2023年市占率仍持續攀高。

展望2023年，IDC分析，上半年消費電子採購意願低迷，市場需求未明顯提升，終端產品庫存調整將延續至下半年，雖然AI、高速運算相關晶片訂單相當充沛，下半年IC設計業者部分產品庫存也將逐漸去化並進行庫存回補，然而備貨需求並非全面樂觀，且長約減少及漲價紅利消退，加上去年乃高基期，使得整體晶圓代工市場規模較去年衰退。

IDC表示，2022年晶圓代工產業表現相當亮眼，前十大廠依序為台積電、三星、聯電、格羅方德（GlobalFoundries）、中芯國際、華虹宏力、力積電、世界先進、高塔半導體（Tower）、晶合集成 （Nexchip）。龍頭台積電先進製程持續擴張，市占率在2021年至2022年由53.1%提升至55.5%。