拆解三星Galaxy S23 台積電4奈米操刀高通晶片成本最大
研究機構Counterpoint Research出具最新報告，其中發表關於三星Galaxy S23的BoM分析的報告，成本以台積電（2330）4奈米操刀的高通晶片占最大。
根據Counterpoint 零組件研究服務的最新物料清單（BoM）分析，生產8GB + 256GB Galaxy S23 Ultra（Sub-6GHz）變體的成本約為三星469美元。 高通在成本貢獻方面位居榜首，占該機型BoM成本的34%以上。
該機構分析，高通和三星合計在Galaxy S23 Ultra零組件成本佔比的65%以上。三星的Galaxy S23 Ultra採用高通定製的Snapdragon晶元組通過轉向台積電的4奈米操刀，在運算性能方面取得了相當大的飛躍。
另外該機構分析，充電功率高達45W的快速充電IC來自恩智浦，而15W無線充電IC來自Convenient Power。
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