稜研科技前進日本無線通訊展 發表毫米波部署最新方案

稜研科技今（24）日前進日本著名的無線通訊展 Wireless Japan 2023，發表毫米波部署最新方案 XRifle Reflector 反射面技術和 5G mmW-Coverage 毫米波覆蓋方案，提供 5G FR2 在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率。

稜研科技表示，此次與策略夥伴 NI 合作，進行毫米波覆蓋解決方案 mmW-Coverage 的無線通訊現場傳輸展示，透過 XRifle Reflector 的 8 個角度反射面技術，搭配稜研科技的 BBox 波束形成器和 UD Box 上下變頻器，再加上 NI 最新的 USRP SDR 系統，即可模擬 FR2 毫米波基地台和終端移動裝置不同角度的無線傳輸。

稜研科技表示， 毫米波技術在未來通訊應用創造巨大潛力，可提供增強的移動寬頻（eMBB）和超可靠低延遲通訊（URLLC）。然而，由於毫米波本身傳輸損耗大和容易被障礙物阻擋的限制，在複雜的場域，如工廠、醫院或體育場等，要建立完整可靠訊號覆蓋的專網變得極其困難且成本高昂。

稜研科技創辦人暨總經理張書維指出，毫米波部署面臨獨特的挑戰， XRifle Reflector 和 5G mmW-Coverage 解決方案將優化各種環境中的毫米波通訊建置，不僅能解決訊號死角，擴大訊號涵蓋範圍，更能有效降低 CAPEX 及 OPEX，大幅加速 5G FR2 的發展及應用。