彭博研究：要提高晶片供應安全 蘋果需放眼台積電美國以外的晶圓厰

彭博行業研究分析指出，即使蘋果料將成為台積電（2330）美國亞利桑那州晶圓廠的第一大客戶，但其仍需尋找替代供應來源（三星電子或英特爾），才能降低中期半導體供應風險。蘋果大部分晶片（不單單是仿生處理器）的供應商可能都過度依賴台灣製造。

未來三年，蘋果對先進製程產能的需求將大幅增長。這對蘋果降低仿生處理器生產的對台依賴度構成挑戰。蘋果可能仍會每年升級手機系統單晶片，而為了容納更多電晶體和記憶體，每次升級後仿生晶片的尺寸都會更大。蘋果一直採用台積電的最新工藝節點，例如2023年的N3節點和2025年的N2節點，但最新晶片生產技術的良率可能低於 N7和N5等成熟節點技術，導致12英寸晶圓產量下降。

彭博行業研究預計，到2025年年底，蘋果用於手機晶片的總晶圓需求將增長 43%，從2022年的約56萬片增至2025年的近80萬片。iPhone出貨量同期可能僅增長8%。

由於依賴台積電的台灣晶圓厰生產 iPhone晶片和桌上型電腦處理器，蘋果面臨很大的供應鏈風險，且未來三到五年內都無法有效化解這一風險。儘管預計蘋果將成為台積電亞利桑那州晶圓厰（興建中）的第一大客戶，但這並未有效解決晶片供應依賴單一地區的問題，而這是蘋果產品最重要的元件。

台積電亞利桑那州晶圓厰產能太小且投產時間太晚。台積電亞利桑那州晶圓厰一期項目預計將於2024年開始生產5奈米節點晶片。但根據彭博行業研究的情景分析，2025年蘋果可能只能獲得該晶圓厰的12萬片晶圓產能，僅能滿足15%的需求。相關原因包括高通和Nvidia等晶片設計公司分走部分產能，以及新晶圓厰投產後一般都有12-24個月的調試期。

在最壞情景下，蘋果可能需要承擔潛在利益衝突的風險，將部分訂單交給三星電子或英特爾。目前，三星電子更有可能獲得蘋果的訂單，因為它在美國和韓國的3奈米和5奈米晶片代工產能都比英特爾大。其次，三星電子在手機晶片生產方面具有豐富的經驗，在A10晶片組推出之前一直都是蘋果的主要晶片代工廠；目前三星電子為高通代工晶片。最後，三星電子是唯一一家具有新一代全環繞閘極技術（GAA）經驗的晶圓代工廠，提高了未來滿足蘋果嚴格性能和良率要求的機率。

然可留意的是，在於蘋果的記憶體和顯示屏供應已經依賴三星電子 ，如果三星電子在蘋果供應鏈中的份額越來越高 ，則可能會讓其獲得更高的定價權。

蘋果還必須保持關注的一點是，依賴台灣工廠供貨的晶片供應商數量占比快速上升。這對於蘋果打造一個更完備、更具韌性的半導體供應鏈而言至關重要。過去四年裡，在台灣設有生產設施的蘋果無廠半導體製造商和垂直整合製造（IDM）晶片製造商數量占比大幅上升，從2018年的3%升至2021年的17%，使台灣成為所有地區中增長最快的市場。能夠體現這一增長的突出例子涉及蘋果的三大射頻晶片供應商：博通、Qorvo和Skyworks。2018年，三家供應商在台灣只有一個工廠，占其總供應量的7%。但到2021年，在台灣的工廠數量已增至五個，占三家供應商整體供應量的33%。