高通攜手全台多所大學 提升台灣資通訊創新研發實力

第二屆「高通台灣研發合作計畫」共有10所大學完成35項計畫、提出138篇學術論文，呈現各大學研究團隊在無線通訊 、機器學習與人工智慧、以及多媒體三項尖端科技領域與高通合作的研發成果。

美國高通（Qualcomm）公司透過旗下子公司高通半導體攜手全台多所大學，共同推動的「高通台灣研發合作計畫」已進入第二屆，並於今、明兩日發布成果。

高通於2019年推出「高通台灣研發合作計畫」，透過第一屆及第二屆計畫的進行，短短二年多的時間，高通已與全台14所大學合作，共計逾300位大學教授、學生參與，產出63項研發計畫、168篇國際學術論文。

高通指出，這項計畫成果豐碩多元，充份展現台灣在基礎科學研究及創新研發的競爭實力，高度肯定此項計畫的成果。

參與兩屆計畫的大學分布全台，共計北部大學九所、中部大學二所、和南部大學三所，分別是元智大學、中山大學、中央大學、中正大學、中興大學、成功大學、政治大學、清華大學、陽明交通大學、雲林科技大學、臺北科技大學、臺灣大學、臺灣科技大學、臺灣師範大學。

在科技部指導下，高通於2019年三月宣布啟動「高通台灣研發合作計畫」，目標在於培育台灣人才並支持台灣研發社群開創出更多嶄新與開創性的產品與科技。

透過兩屆計畫，台灣14所大學研究團隊與高通領域專家及工程師以定期會議，針對產業趨勢、技術挑戰與發展機會進行討論與研發。