封測
華為衝折疊手機下達追單令 大舉掃貨關鍵零組件CIS
華為衝刺折疊手機火力全開，近期對供應鏈下達「追單令」，今年折疊手機出貨量高標挑戰千萬支，較去年的260萬支大增近三倍，並大舉掃貨關鍵零組件CMOS影像感測器（CIS），後段封測由國巨集團旗下同欣電（...
台灣、中國封測大廠搶攻先進封裝 瞄準未來新商機
晶片製程微縮成本不斷大幅提升，成本相對便宜、又可明顯提升效能的先進封裝已經成為市場趨勢，目前除了台積電（2330）、三星、英特爾等三大廠投入之外，日月光投控（3711）、力成（6239）及長電等台灣...
中探針明年半導體、新能源兩大事業群動能大爆發
連接端子廠中探針（6217）營運傳捷報，受惠於半導體、新能源兩大事業群動能加持，其中，半導體中的Socket（基座）、Pin（探針）已經和兩大測試廠進行驗證，公司預計明年第1季將有測試單，再加上第三...
同欣電 AI 光通訊訂單強、手機 CIS 庫存回補 明年營運進補
泛國巨集團CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）受惠低軌衛星及AI光通訊訂單續強，加上手機CIS庫存回補潮帶動價格止穩向上，伴隨明年第2季車用CIS市場庫存調整結束引爆新一波商機，四大...
萬潤搭上 AI 浪潮 先進封裝設備訂單明年出貨逐季衝
半導體設備供應商萬潤（6187）成功搭上人工智慧（AI）浪潮來臨，使先進封裝設備訂單動能強勁。法人指出，萬潤在打入晶圓代工龍頭的2.5D／3D先進封裝供應鏈後，訂單動能有望在明年初開始進入大幅度成長...
日月光高雄廠擴產 業界分析：布局AI晶片先進封裝
半導體封測大廠日月光投控今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人士分析，日月光此次主要目的為擴充人工智慧（AI）晶片先進封裝產能。日月光投控下午公告，日月光半...
落實淨零目標 精測綠色採購獲績優獎
精測（6510 ) 今年12月再獲桃園市政府頒發「111年績優民間企業及團體綠色採購單位」獎項，由桃園市張善政市長親自頒發獎座嘉勉其落實永續發展的貢獻。桃園市政府積極推動淨零目標，依循聯合國永續發展...
立訊跨足PA市場 穩懋、宏捷科後市有壓
立訊收購蘋果重要功率放大器（PA）供應商Qorvo位於大陸兩座廠房，雙方後續將有業務新合作，由立訊為Qorvo提供後段服務；業界憂心，立訊投入PA相關領域後，恐衝擊穩懋（3105）、宏捷科（8086...
評估雲林嘉義設廠？台積電：一切以公司對外公告為主
媒體報導，台積電（2330）評估嘉義、雲林設先進封裝七廠，不過，相關訊息未獲得公司證實，台積電今（19）日晚間也指出，「設廠地點選擇有諸多考量因素，台積公司持續與主管機關合作評估適合的建廠用地，我們...
力成11月每股賺0.29元 明年業績拚回溫
封測大廠力成（6239）公告11月自結財報，單月稅後淨利2.17億元，每股淨利0.29元。法人指出，力成下半年開始受惠於記憶體及邏輯IC等封測接單量看增，將有望讓今年第4季繳出淡季不淡的成績單，且明...
迎新一輪成長浪潮！IDC預測明年半導體市場八大趨勢：揮別2023年低迷
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（...
力成營收／11月64.68億元、月增6.27% 站上近13個月高點
半導體封測大廠力成（6239）今（7）日公告11月營運成果，受惠於記憶體產業自谷底反彈，帶動單月營收來到64.68億元，月增6.27%、年增7.65%，站上近13個月以來高點。在先前的法說會上，董事...
期貨商論壇／日月光期 錢景亮
日月光投控（3711）為全球市占率最大的封測廠，兩大主要業務占比分別為55%的半導體封測（ATM）、及45%的電子代工（EMS）。為搶食汽車電子商機，並配合國際整合元件大廠（IDM）與晶圓代工客戶在...
全民權證／訊芯 選逾兩個月
鴻海旗下封測廠訊芯-KY（6451）表示，第4季受惠產品組合優化，獲利優於上季，明年會穩步提升光收發模組規格從200G到800G，推進共同封裝光學元件技術（CPO）的開發及製程優化，預計明年底量產，...
日月光投控10月營收同期次高 估明年業績可較今年成長
封測大廠日月光投控今天下午公告10月自結合併營收新台幣561.67億元，站上歷史同期次高。投控預估，明年業績可較今年成長。日月光投控自結10月合併營收561.67億元，較9月535.35億元增加4....
半導體風雲／台積電、日月光合作加速矽光子布局 共創下一波台灣封裝霸業
淨零碳排已成各企業和政府挑戰目標，各自揭示要在2040或2050年達標。此趨勢驅策封測業試圖以新封裝架構，讓追求高效能的晶片業也能扮演節低能耗的重要角色，業界致力研發多年的矽光子及CPO（共同封裝光...
產業追蹤／AI助攻 半導體邁向淨零
在全球政經情勢動盪下，央行不斷升息以抑制通貨膨脹，使2023年整體消費性需求持續低迷，手機、PC等電子產品庫存仍處於調整階段，連帶影響台灣IC封測業產值呈現下滑趨勢。工研院IEKConsulting...
半導體風雲／不讓台積專美於前 台廠拉盟友建立AI晶片封裝第四勢力
台積電預定明年以混合鍵合（hybrid bonding）全新的3D IC先進封裝技術，助攻超微（AMD）新一代MI300伺服器晶片，挑戰輝達（NVIDIA）在AI霸主地位。台灣封測廠不讓台積電專美於...
辣椒衝刺業績 新端遊《蔚藍色法則》封測火熱
辣椒（4946）代理的新款端遊《蔚藍色法則》預計於11月24日在台港澳地區展開菁英封測，玩家招募活動於上周開跑，首日即湧入萬名玩家報名，人數攀升強勁。《蔚藍色法則》由日本BANDAI NAMCO O...
工研院估2024年台灣IC封測產值將達6368億元 年增9.2%
工研院「眺望2024產業發展趨勢研討會」由工研院產科國際所資深研究團隊及產業界專家提出精闢分析，齊聚探討分享「製造業景氣展望與前瞻應用」、「全球產業趨勢展望」等最新總體經濟及全球趨勢，「淨零能源」、...