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工研院估2024年台灣IC封測產值將達6368億元 年增9.2%

台灣IC封測業產值年成長趨勢。工研院/提供
台灣IC封測業產值年成長趨勢。工研院/提供

工研院「眺望2024產業發展趨勢研討會」由工研院產科國際所資深研究團隊及產業界專家提出精闢分析,齊聚探討分享「製造業景氣展望與前瞻應用」、「全球產業趨勢展望」等最新總體經濟及全球趨勢,「淨零能源」、「石化低碳策略」、「永續與綠色化學」、「數位永續」等淨零永續議題,並展開「半導體」、「通訊」、「零組件與顯示器」、「先進電子材料」、「AI驅動下的全構面趨勢」、「機械」、「智慧車輛」、「生醫」與「健康照護」等領域主題。今(30)日下午為「半導體」專場,預測2024年台灣IC封測產值將達到新台幣6,368億元,較2023年成長9.2%。

IEKView:生成式AI應用爆發加速先進封裝布局,永續意識促進封測業者邁向淨零

工研院產科國際所分析師張筠苡以「封裝引領.綠色並進-半導體封測永續經營之道」為主題進行分享。

張筠苡分析,在全球政經情勢動盪下,央行不斷升息以抑制通貨膨脹,使得2023年整體消費性需求持續低迷,手機、PC等電子產品庫存仍處於調整階段,連帶影響台灣IC封測業產值呈現下滑趨勢。預估2023年台灣IC封測業產值為新台幣5,830億元,較2022年衰退14.9%。

儘管如此,生成式AI的崛起卻為封測業帶來全新的機遇。ChatGPT所需的高速運算要求使得先進封裝 CoWoS 產能供給緊俏,這不僅驅使委外封測代工大廠欲發展異質整合高效能封裝技術,更擴展先進製程業者對先進封裝技術的布局,透過2.5D/3DIC堆疊整合的應用,使不同邏輯晶片能夠更緊密地整合。而在異質整合技術到位與AI應用需求熱絡的情景下,展望2024年台灣IC封測產值將達到新台幣6,368億元,較2023年成長9.2%。

與此同時,在淨零排放成為全球共識下,科技業者對供應鏈設定了積極的淨零目標,身為科技產品源頭的半導體廠商,即將面臨更大的減碳壓力,許多業者已跟進溫室氣體排放與再生能源的承諾,封測廠亦努力降低生產過程中範疇1與範疇2之溫室氣體排放,並透過人工智慧等科技應用於製程與系統優化,實現自動化智慧工廠,以提升製程良率、減少不必要的能源消耗。

隨著摩爾定律逐漸走向物理極限,先進封裝將成為晶片整體效能的決勝關鍵。台灣IC封測業在未來面臨重要的發展機會,業界致力於技術升級,發展更高效能的封裝技術並擴充封測產能,以滿足市場需求。同時,環境永續意識的興起也要求業者積極參與減碳行動,透過再生能源建置和減少製程碳排放,實現淨零排放目標。

IEKView: 節能與次世代通訊應用百花齊放,化合物半導體影響力擴大化

工研院產科國際所分析劉美君以「跨足未來.啟航全球-化合物半導體產業的策略航向」為主題進行分享。

劉美君指出,2023年為化合物半導體持續邁入成長的一年,不論是在技術或是市場的發展,都呈現影響力擴大化的趨勢。最主要的發展關鍵來自「節能」與「次世代通訊」的需求所驅動的新應用擴張。

在節能應用的發展上,電動車(EV)市場成為關注的焦點,驅動力來自各國對於碳排量的法令規範,其市場的擴增除了一般民生用乘用車外,也包含物流業所需的商用需求,這不僅帶動整車市場發展,連帶也帶動充電相關裝置的增加。因此,如何能增加整車電能轉換效率以增加續航力、以及加快整車充電速度的碳化矽(SiC)功率元件,成為2023年相關半導體業者持續投入研發與產能擴張的重要標的。

而在次世代通訊系統的發展上,則是著重在Beyond 5G(B5G)通訊環境的整備。除了地面通訊之外,衛星通訊的以低軌衛星發展為重點。氮化鎵(GaN)化合物半導體目前是高頻通訊用射頻元件(GaN RF 射頻)為主力應用,如 Wi-Fi、GPS 定位、衛星通訊甚至是軍用雷達。其中GaN-on-SiC預期仍將主導未來射頻GaN元件市場,除軍事用途之外,也將逐漸擴大在通訊設備基礎建設的影響力,預估這些新興應用也將隨著應用通訊裝置種類增加,進而推升市場需求量。

當演進至6G 的Sub-THz的頻段,新興化合物半導體材料,特別是InP具有最高的電子遷移率和飽和速度,可實現非常高的頻率,其發展十分受到矚目未來如何透過製程來降低生產成本,將是廠商在研發上的重心。

化合物半導體市場規模對比矽基半導體雖仍有成長空間,但其重要性隨著節能與次世代通訊的議題發酵而逐漸受到矚目,各國廠商在2023後的發展目標都將致力於高可靠度、低成本的製程技術,同時為了國安考量,更著手在地化的產能擴張,而台灣半導體廠商亦嘗試在此波浪潮中建構自有技術以強化競爭力,未來全球化合物半導體競爭版圖將逐漸進入百家爭鳴的戰國時代,成為眾所矚目的焦點。

IGBT與SiC在xEV市場的需求預估。工研院/提供
IGBT與SiC在xEV市場的需求預估。工研院/提供

半導體 封測 工研院

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