美修訂半導體出口管制措施 陸稱給全球產業造成不確定性

美國商務部於美東時間3月29日公告，對美國於2023年10月17日發布的半導體出口管制規則進行修訂。對此，大陸商務部於31日晚間發布新聞稿表達堅決反對，並稱美國此舉給全球半導體產業造成了巨大的不確定性。

據美國之音報導，拜登政府這項修訂是出於國家安全考慮而限制北京晶片製造業所做的一部分努力。這項規定於去年10月發布，目的在停止向中國運送晶片大廠輝達（Nvidia）等公司設計的更先進的人工智能晶片。

報導稱，這是因為華府對中國不斷發展的科技行業可能助長中國軍事實力感到擔憂，而加大了對北京的打壓力度。受此限制約束的國家還包括伊朗和俄羅斯等，同時將中國晶片製造Moore Thread和Biren列入黑名單。

這次修訂的新規則長達166頁，將於4月4日生效。對一些內容進一步闡明，如對向中國出口晶片的限制也適用於包含這些晶片的筆記型電腦。

針對美方這項最新動作，大陸商務部表示，中方注意到，美方修訂了半導體出口管制措施，這距離美上次出台措施僅半年不到。

大陸商務部指出，美方泛化國家安全概念，肆意修改規則，加嚴管制措施，不僅給中美兩國企業開展正常經貿合作設置了更多的障礙，施加了更重的合規負擔，還給全球半導體產業造成了巨大的不確定性。這嚴重影響中外企業開展互利合作，損害其正當合法權益。中方對此堅決反對。

大陸商務部強調，半導體產業高度全球化，經過數十年發展，已形成你中有我、我中有你的產業格局，這是市場規律和企業選擇共同作用的結果。中國是全球最大的半導體市場。中方願與各方一道，加強互利合作，促進全球半導體產業鏈供應鏈的安全與穩定。