超20起！2023年A股半導體上市公司並購案盤點

集微網報道，自2022年以來，半導體產業逐漸步入下行周期，資本市場的熱度也同步降溫。在此情況下，A股上市公司通過收購「跨界造芯」和「高溢價並購」的熱潮急速降溫。

此外，隨著資本市場遇冷及IPO審核全面收緊，盡管半導體企業上市熱情依舊，但出現了大規模折戟的情況，初創企業也更難拿到融資，行業洗牌已經來臨。因此，國內半導體上市公司都在關注產業並購的機會，整合潮正在悄然來臨。

同行業整合為主，高溢價亂象不再

據集微網不完全統計，2023年內A股涉及半導體企業的收購案合計達24起，其中有21起仍在持續推進或是已經收購完成，具體情況如下所示：

由上表可知，在2023年發生的收購案中，產業並購依然是主流，基於同行業、上下遊整合的重組邏輯成為市場主旋律，包括TCL中環、江波龍、韋爾股份、納芯微、思瑞浦、聞泰科技、盈方微、雅尅科技、晶豐明源、南大光電、雅創電子、江豐電子、概倫電子、必易微、盛美上海在內的半導體收購案均是如此。

在上述21起並購案中，產業並購較為活躍的細分領域為IC設計、半導體分銷等，有7起發生在協同效益顯著的IC設計領域，3起發生在規模效應顯著的半導體分銷領域，其他則零散分佈在封測、設備、材料、零部件、EDA等領域。

此外，上述並購案交易金額較小，一半以上並購案交易金額不足3億元。其中，交易金額最大的是TCL中環控股子公司中環領先擬以新增注冊資本方式，收購鑫芯半導體股權，交易對價為人民幣77.57億元。資產評估報告顯示，鑫芯半導體淨資產賬面價值為65.94億元，整體溢價幅度較低。

據了解，中環領先主要從事半導體矽材料的技術研發、製造和銷售，產品涵蓋4-12英寸各類功率器件及集成電路用矽片。而鑫芯半導體致力於300mm半導體矽片研發與製造，公司於2020年10月投產，產品應用以邏輯芯片、存儲芯片等先進製程方向為主，該收購事項屬於同行業並購整合。

顯然，隨著資本市場遇冷，跨界造芯熱潮也逐漸退去，產業整合已經成為上市公司並購半導體企業的主流形態。同時，不同於前兩年動輒幾倍甚至十幾倍高溢價並購重組，半導體行業估值趨於理性，上市公司不再盲目為高溢價標的買單。

橫向拓展+縱向延伸，並購浪潮已經到來

集微網觀察到，相對於前幾年A股上市公司大刀濶斧式的「跨界造芯」，就能獲得數個漲停板。自2022年以來市場風曏明顯發生了變化，單純的「跨界造芯」不再得到投資者和監管部門的支持。

因此，前幾年比較盛行的盲目跨界、跟風跨界現象逐漸退散，2023年通過跨界收購入局半導體行業的上市公司較少，僅立訊精密、羅博特科和探路者屬於跨界收購。

值得注意的是，打通上下遊、收購同行業、發力高端產品是A股上市公司發起收購的重要動力，例如立訊精密收購Qorvo位於北京和山東德州的工廠，是從組裝廠向上遊半導體封測行業進行縱向延伸；羅博特科擬收購斐控泰尅81.18%股權、FSG和FAG 6.97%股權，是從光伏電池片自動化設備向半導體自動化設備橫向拓展。

而探路者收購海外高端觸控芯片公司G2 Touch 72.79%的股權，更是在2019年收購北京芯能電子科技有限公司60%股權的基礎上，該企業與此次收購的G2 Touch同屬顯示面板行業上遊芯片設計行業，產品具有高度協同性，客戶也有所重曡。本次交易完成後G2 Touch產品將豐富高端顯示芯片產品線，形成產業規模效益。

此外，在跨國並購審核力度加大和A股監管部門加強對上市公司並購重組的管控的背景下，2023年A股半導體上市公司有3起收購案以失敗告終。

其中，炬光科技和仕佳光子都是涉及境外資產收購，而正威新材是希望並購整合主要股東旗下的半導體標的，同時置換老資產，以期實現公司的跨越式發展。

事實上，2023年，並購重組不僅局限在擁有充足儲備資金的A股上市公司，包括在美國納斯達尅交易市場上市的納微半導體、吉利旗下晶能微電子、國產MCU廠商航順芯片在內的半導體廠商都曾在今年完成產業並購。

可以預見的是，當前國產半導體行業將逐漸進入洗牌階段，產業並購浪潮已經到來。