合見工軟：把握芯片設計關鍵核心 助力國產EDA新格局

2023年6月2日—3日，第七屆集微半導體峰會在廈門隆重召開。作為第七屆集微半導體峰會的重磅會議之一，峰會首日擧辦的EDA IP工業軟件峰會以「共建產業生態 同享產業鏈價值」為主題，聚焦國內外EDA、IP以及工業軟件等全產業鏈的熱點，探討產業前行之路，共同定義電子設計領域的未來式。

上海合見工業軟件集團有限公司（以下簡稱合見工軟）產品工程副總裁孫曉陽發表了題為《把握芯片設計關鍵核心 助力國產EDA新格局》的演講。

打造驗證全流程EDA工具

孫曉陽開門見山提到，數字經濟的關鍵趨勢是數字平台、提供服務轉變為體驗以及生態系統構建，正以前所未有的規模改變世界，2016-2025全球數據量達163 zetta bytes。雲計算、人工智能、自動駕駛、5G通信、工業物聯網、大數據等推動著數字經濟的發展，也帶動了高端芯片需求不斷走高。

EDA工具是高端芯片設計必不可少的環節，而驗證EDA工具更是重中之重。孫曉陽表示，驗證貫穿整個芯片設計流程，是花費時間、資源最多的步驟。並且驗證隨著IC設計發展逐漸細化，驗證方法學及驗證手段在不斷發展。

對於目前的驗證環節所遇到的挑戰，孫曉陽指出主要有四個方面：驗證效率的提升、驗證的可預期性、驗證的質量保證、驗證的多樣化需求。在龐大的驗證分支體系中，在不同的場景下需要多款驗證工具來支撐，導致驗證工具越來越多樣化，涉及數字仿真器、FPGA原型驗證系統、形式化驗證、硬件仿真加速等。從每一個驗證環節，都需要去考慮節省成本、提高效率。同時，還要求各種驗證方法結合，目標達到驗證的快速、完備、易調試。

因而孫曉陽總結說，一個方案不可能解決所有驗證的問題，需要集合不同的方案，在驗證的不同階段採用合適的工具來快速完成驗證，這就需要從系統層面構建全方位的驗證體系。

這正是合見工軟以數字驗證EDA為核心，擴展工業軟件戰略方向的原因。從目前來看，合見工軟目前已可提供完整的數字芯片驗證全流程工具。孫曉陽介紹，合見工軟推出了商用級別邏輯仿真器UVS、時序驅動的高性能原型驗證系統UV APS、數字功能仿真調試工具UVD、大規模功能驗證回歸測試管理平台VPS、即插即用的混合原型系統級IP驗證方案HIPK等工具，可通過統一的調試器進行調試，使得整個驗證環節形成從計劃、執行、回歸、調試到分析全流程的閉環，讓客戶的驗證更加高效並保證質量。

UV APS原型驗證平台作為合見工軟的拳頭產品之一，孫曉陽著重說，這一工具集成了自研APS編譯軟件，可自動快速實現4—100顆VU19P FPGA級聯，支持大容量開發；可支持x10MHz 10億門以上設計快速實現，並可自動化進行時序驅動分割，實現了更高性能；實現了更快速地設計移植和設計啓動，支持多端口存儲，多維數組、跨模塊引用；支持每個FPGA 16GDDR的波形數據存儲，支持全系統波形抓取，實現了更便捷的調試手段。這也意味著可助力客戶提升驗證效率，加快芯片開發流程。

為進一步助力客戶加快上市，孫曉陽還提到，合見工軟還提供全新Hybrid軟硬件協同驗證平台，利用虛擬原型和FPGA原型驗證系統的優勢，在項目早期就可為用戶提供一個軟件開發調試以及IP子系統軟硬件協同驗證的環境，從而加速軟硬件驗證的收歛。

全面展現工具實力

在集微峰會同期擧辦的集微半導體展上，合見工軟展示了原型驗證系統UV APS、數字功能仿真器UVS、驗證回歸管理平台VPS、數字仿真調試器UVD、系統級IP驗證套件HIPK、先進封裝系統級設計協同Sign-off工具UVI和電子設計數據管理平台EDMPro等工具，全面展現了合見工軟的強大實力。

值得一提的是，合見工軟新一代時序驅動的原型驗證系統UV APS平台其性能及指標深獲市場認可。自產品面世以來，已經在高性能計算、5G通信、GPU、人工智能、汽車電子等國內頭部企業中成功部署應用，在數字芯片EDA主流程工具的高端市場上，全面展示了合見工軟公司的技術實力。

為了應對Chiplet在先進封裝的挑戰，合見工軟還展示了先進封裝協同設計環境UVI和其功能增強版。據介紹，該產品是一款高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進封裝設計需求的集成開放的一體化協同設計環境。UVI增強版首次真正意義上實現了系統級Sign-off功能，可在同一設計環境中導入多種格式的IC、Interposer、Package和PCB數據，支持全面的系統互連一致性檢查，同時在檢查效率、圖形顯示、靈活度與精度上都有大幅提升，助力簡單高效地檢查修改優化設計，大大提高產品設計的一次成功率。

除此之外，合見工軟圍繞PCB工具進行了佈局。孫曉陽指出，合見工軟的願景是從元器件庫管理開始到原理圖輸入，再到協同一致性檢查，一直到板級、封裝佈局佈線再到仿真，最後到規則檢查、簽收都全面覆蓋。在仿真領域國產化工具比較成熟，將通過合作一起開拓市場。

作為國內EDA業的新生力軍，孫曉陽強調，合見工軟在自研核心產品的基礎上，將配合自有產品和市場策略，對多家公司進行了並購整合與投資。最近合見工軟完成了對華桑電子、雲樞軟件、北京諾芮集成電路的收購，在數字芯片驗證流程和系統級EDA軟件方面進行了擴展補充。在公司運營的兩年間，先後投資了上海阿卡思、孤波科技，與合見工軟自主研發的驗證產品實現互補。還納入北京新享科技作為控股子公司，實現高性能工業軟件的拓展。

最後，孫曉陽表示，合見工軟除在上述工具領域持續進階之外，後續還將不斷創新與疊代，發佈新產品和方法論。期望與產業鏈上下游通力協作，在提升國產EDA能力的同時，助力國內半導體業在數字化時代縱深前行。