AI 客戶擴大採用先進封裝 萬潤：樂觀看明年營運
半導體設備廠萬潤（6187）今（22）日受邀參加櫃買中心業績發表會，發言人李建德表示，受惠於人工智慧（AI）所帶起的2.5D／3D先進封裝市場需求，因此預期明年營運展望將可望抱持樂觀態度看待。
對於先進封裝市場，李建德說，萬潤早在數年前就已經與客戶一同開始研發先進封裝所需的設備，萬潤在CoWoS供應鏈當中已經具備自動化、貼合、點膠及視覺檢測等設備，且由於人工智慧（AI）相關晶片開始大量採用客戶先進封裝製程，因此預期該領域將會是明年最大的成長動能，對於明年萬潤營運抱持「樂觀」態度看待。
至於其他設備需求，李建德指出，今年營運主要受到電子產業庫存調整影響，使半導體及被動元件產業對於設備拉貨動能明顯降低，讓業績表現低於去年同期，不過目前電子產業庫存調整看似已經告一段落，因此明年起將有機會先行迎來半導體產業設備的拉貨需求，下半年還可望有被動元件設備的拉貨商機。
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