盟立攻半導體設備 豐收
盟立(2464)布局半導體設備系統五年有成,現階段相關業務營收占比已達38%,較2022年倍增。盟立表示,目前在手訂單約60億元,其中半導體相關占比約31%,預計交貨到2024年第3季,並已開發完成新一代半導體設備,可望於2024下半年上市。
盟立布局半導體設備系統市場已見成效,相關業務營收占比從2019年的1%,一路成長到2020年的4%、2021年的12%,以及2022年的19%,最近則再跳升至38%。
盟立強化新業務之餘,也展開具互補性、前瞻性的擴大合資布局,繼參與鏵友益私募案後,又宣布與天來集團簽約,雙方將合資成立「盟立鈣鈦礦科技」,由盟立持有六成股權,要搶攻鈣鈦礦太陽能產業2025商轉的龐大商機。
另一方面,盟立也以人民幣1.8億元出售子公司盟立自動化(昆山)予海盟(深圳),並更名為江蘇海昆盟智能科技公司。而海盟(深圳)是由陸企海晨出資六成、盟立出資四成共同成立的合資公司,規劃未來在陸股IPO,以利搶進大陸半導體廠建廠工程市場。
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