聽新聞
test
0:00 /
0:00
日月光 擴充先進封裝產能
日月光投控（3711）昨（25）日公告，子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房，擴充封裝產能。業界人士指出，日月光此舉，主要目的為擴充AI晶片先進封裝產能，但並非與CoWoS封裝相關。
日月光投控指出，此次日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓區的廠房，建物總面積約1.56萬平方公尺（約當4,735坪），使用權資產總金額預計為7.42億元，主要目的是集團內廠房空間整體規劃及有效運用，並擴充日月光封裝產能。
法人預期，日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增，且和晶圓廠合作先進封裝中介層（interposer）相關技術，並具備CoWoS解決方案，最快今年底或明年初量產。
延伸閱讀
相關新聞
贊助廣告
商品推薦
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤，不得有違法或侵害他人權益之言論，違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論，經網友檢舉或本網站發現，聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤，聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利，聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
FB留言