穎崴衝共同封裝光學測試

穎崴（6515）衝刺共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）測試， 昨（24）日宣布針對在CPO及光訊號傳輸條件下，新推出全球首創晶圓級光學CPO封裝測試系統「微間距對位雙邊探測系統解決方案」，並獲美系客戶驗證通過，並有多家高速運算相關業者洽詢，為業績增添動能。

穎崴是半導體測試介面解決方案業者，公司表示，隨著雲端運算及巨量資料急遽增加，CPO技術與矽光子成為產業新趨勢，穎崴將持續與全球IC設計、 晶圓代工、封測及光電零組件夥伴共同研發最前端的共同封裝光學測試介面解決方案。

穎崴是自2019年投入研發此方案，將旗下溫度控制系統、測試座、垂直探針卡等三大技術能力與產品整合為一。穎崴看好，矽光子及共同封裝光學元件將是半導體產業的下一步主流，尤其高速運算與傳輸需求將帶動資料中心、雲端運算效能持續提升，但也為高速傳輸帶來挑戰，傳統電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限，光訊號傳輸成為新一代解方。