集邦示警 陸晶圓代工恐衝擊台廠
科技研調機構集邦科技(TrendForce)昨(18)日發布最新報告示警,大陸強攻晶圓代工成熟製程領域,預料其產能占比將從今年的29%,提升至2027年的33%,伴隨而來的將是價格戰,直接衝擊聯電(2303)、世界先進、力積電等台廠。
集邦指出,2023年到2027年,全球晶圓代工成熟製程(28奈米及以上)及先進製程(16奈米及以下)產能比重大約維持在7:3,在基於中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼,預期中國大陸成熟製程產能占比將從今年的29%,成長至2027年的33%。
其中,以中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最積極,同期台灣成熟製程占比則會從49%降至42%。
集邦認為,在大陸業者成熟製程產能陸續開出下,針對驅動IC、COMS影像感測器(CIS)/ISP與功率元件等本土化生產趨勢將日漸明確,具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者恐有客戶流失與價格壓力。
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