欣興法說會/看ABF載板高階產品價格穩定 山鶯廠爭取BT客戶認證
欣興(3037)今(26)日召開法說會,回應外界關注市況,欣興發言人資深副總經理鍾明峰提到,ABF價格仍看市場供需,目前有高階產品競爭少價格也較穩定,中低階產品積極爭取訂單在價格上也比較差,整體看來廠區管理上仍以提升稼動率為主要目標,BT載板主要配合手機、車用與記憶體產品,看來價格沒有太大變化,對公司營收占比也較少,山鶯廠BT正積極爭取客戶認證希望明年有較明顯營收貢獻。
外界關注AI議題對載板供需的影響,鍾明峰說,AI是趨勢應用開始萌芽,AI相關應用來看有明顯成長,應用產品不論AI或是HPC或網通領域廣泛,整體來看從ASIC與FPGA乃至GPU需求提升下也會帶動載板ABF需求。
欣興統計,今年第2季技術應用載板65%(FCBGA占比約81%其餘為BT),HDI約18%,傳統PCB約14%。電腦營收占比54%,通訊25%,消費與其他占15%,車用約6%,其中唯一季成長是消費與其他類別。
欣興也統計,上半年載板營收66%,HDI占比18%,PCB 13%,軟板 2%,其餘為其它。另外公司說,高階ABF載板方面去年營收比重約40%,而在今年第2季已逐步提升到50-60%。
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