東台、志聖 搶單半導體
「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」昨（6）日登場，東台（4526）集團旗下東台精機、東捷科技再度攜手與志聖、均豪及均華組成的G2C+聯盟參展，並針對晶圓平坦化與半導體先進封裝提供相關應用與解決方案，搶攻半導體產業訂單。
值得注意的是，在台灣機械公會推動下，今年有近40家精密機械會員廠商參展，除東台外，還包括上銀、台達電、家登、直得等。主辦單位SEMI國際半導體產業協會已規劃明年增設「精密機械專區」，提供半導體業買主更完整的採購選項。
G2C+聯盟今年在展中以CoWoS、FanOut一站式的服務製程圖，吸引半導體製造廠家關注。
志聖總經理梁又文提到，布局國際半導體市場，在聯盟夥伴成員合作以打群架方式推廣，可順勢帶動整體能見度。
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