日月光再奪蘋果新訂單 獨拿iPhone 16 SiP模組大單

日月光投控（3711）再奪蘋果新訂單，獨家拿下蘋果今年全新設計、用於iPhone 16系列新的機身兩側，取代現有實體按鍵的電容式按鍵系統級封裝（SiP）模組大單。法人以蘋果新機一年出貨高達上億支計算，預期電容式按鍵備貨量驚人，而且是全新訂單，為日月光投控營運添大補丸。

日月光投控不對單一客戶作任何評論。據悉，今年iPhone 16系列新機亮點之一，就是取消機身兩側的實體音量鍵及電源鍵，改以電容式觸控按鍵取代。另為強化使用者體驗，還會加入二顆Taptic Engine馬達，讓使用者按鍵時能出現震動回饋，達到iPhone外機身的實體按鍵消失目標。

據悉，蘋果要把在iPhone沿用多年的音量鍵及電源鍵等實體按鍵拿掉，需要至少兩個系統級封裝模組來整合電容式按鍵及Taptic Engine馬達等相關零組件，相關系統級封裝模組大單都由日月光投控獨家拿下。

因應蘋果新設計與新訂單需求，日月光投控高雄廠正全力擴產中，預計第3季開始進入放量出貨階段。由於電容式按鍵是蘋果全新設計的技術與應用，相關系統級封裝新訂單全給日月光投控，也為日月光投控帶來全新的訂單動能，法人以蘋果新機一年出貨上億支計算，預期電容式按鍵備貨量驚人，日月光投控營運吞大補丸。

日月光投控與蘋果合作關係密切，主要透過旗下EMS廠環旭承接蘋果系統級封裝模組訂單，過去以手機天線及WiFi模組等系統級封裝服務獲得蘋果青睞，已有多年供貨經驗，近幾代iPhone內部零件都可見到環旭系統級封裝模組的身影，如今蘋果再釋出新大單，由日月光投控獨家供應，透露兩大廠之間的合作更趨緊密。

環旭董事長陳昌益日前接受媒體訪問時透露，該公司在消費電子持續布局先進系統級封裝與測試、新一代通訊技術、智慧手機、穿戴裝置以及混合實境（MR）產品，今年資本支出規模估年增30%至35%，並將擴大北美地區產能，預期到2026年，環旭在全球生產據點將擴充至35個。

日月光投控首季合併營收1,328.03億元，為同期次高，年增1.5％。法人看好，日月光投控獨拿下iPhone 16系列新訂單後，加上既有的手機天線及WiFi模組等系統級封裝需求延續，將帶動日月光投控營運看俏，今年營收、獲利可望同寫新猷。

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