台積電 CoWoS 產能看增1.5倍 先進封裝鏈有望搭上商機

台積電（2330）先進封裝的CoWoS需求暴增，帶動供應鏈暢旺；台積電明（18）日舉行法說會，先進封裝產能吃緊與擴充進度將是關注焦點。研究機構集邦科技最新報告預估，輝達（NVIDIA）新平台產品需求看增，今年將帶動台積電CoWoS產能提升逾150%。

台積電受惠於AI、高速運算（HPC）需求強勁，先前已釋出今年CoWoS先進封裝產能將比去年翻倍成長的訊息，在CoWoS產能需求強勁帶動下，法人看好，包括負責濕製程設備的弘塑及辛耘、供應電漿及雷射設備的鈦昇，以及點膠機供應商萬潤、先進封裝材料夥伴華立、崇越等都搭上台積電擴充先進封裝產能的商機。

集邦科技昨天出具最新報告，輝達新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合自家Grace Arm CPU的GB200等。GB200的前一代為GH200，皆為CPU+GPU方案，主要搭載輝達Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出貨量估僅占整體輝達高階GPU約5%。

集邦分析，目前供應鏈對輝達GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，占輝達高階GPU近四至五成。

不過，集邦分析，輝達雖計畫今年下半年推出GB200及B100等產品，但上游晶圓封裝方面須進一步採用更複雜高精度需求的CoWoS-L技術，驗證測試過程將較為耗時。

CoWoS方面，集邦分析，由於輝達的B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能，台積電亦提升2024全年CoWoS產能需求，預估至年底每月產能將接近4萬片，相較2023年總產能提升逾150%；2025年規畫總產能量有機會近倍增，其中輝達需求占比將逾半數。

此外，該機構分析，針對AI伺服器整機系統，B系列也需耗費更多時間優化，如網通、散熱的運轉效能，預期GB200及B100等產品要到今年第4季至2025年第1季，才較有機會正式放量。

在先進封裝競爭方面，集邦指出，Amkor、英特爾等目前主力技術尚為CoWoS-S，主攻輝達H系列，短期內技術較難突破，故近期擴產計畫較為保守，除非未來能拿下更多輝達以外的訂單，如雲端服務業者（CSP）自研ASIC晶片，擴產態度才可能轉為積極。

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