智原攜手松翰量產新一代MCU 內建SONOS eFlash

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原﹝3035﹞今日宣布，與松翰科技合作在聯電40ULP製程的特定應用MCU晶片已成功驗證量產。這個設計案採用智原SONOS eFlash子系統解決方案，適用於邊緣人工智慧、智慧電網、物聯網和MCU等應用，不需修改已在40ULP製程上通過驗證的IP，即可快速整合，為系統晶片增加eFlash功能。

智原的SONOS eFlash子系統使用與邏輯製程完全兼容的eFlash解決方案，只需較少的光罩層，且不需IP移植，即可快速在40奈米晶片中內建eFlash功能。這個子系統降低整合IP的複雜度，有效縮短產品上市時程與提高成本效益，同時提供專為MCU應用而設計的讀/寫代碼保護功能，並內建自我測試機制BIST以確保生產品質及縮短測試時間。此外，智原的平台式設計服務及預先開發完成的Ariel平台系統讓ASIC專案在設計初期即可同步開發系統軟體和硬體，提升開發效率。

智原營運長林世欽表示：「我們對於能夠參與松翰開發創新IC解決方案感到非常榮幸。松翰是全球認可的消費IC領導者，提供一系列包含語音控制器IC、多媒體IC、MCU等多種產品。我們相信，這款特定應用的MCU將完美迎合市場需求，並為松翰開拓更多商機。」

松翰科技總經理柯福順表示：「此次與智原的合作顯著加快了設計案的設計與生產時程，有效減輕了我們的研發工作負擔，尤其是智原負責了eFlash測試相關的複雜程序。量產晶片的高品質及良率讓我們對於選擇智原作為合作夥伴感到非常滿意，期待未來持續合作，取得更多的成功。」