SEMI:2025年12吋設備市場規模上看千億美元
國際半導體產業協會(SEMI)發布《12吋晶圓廠2027年展望報告》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。
SEMI指出,全球12吋晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1,165億美元,2026年將成長12%至1,305億美元,還將在2027年創下歷史新高。
從區域別來看,在中國大陸政府激勵措施和晶片國產化政策的推動下,未來4年將保持每年300億美元以上的投資規模,繼續引領全球晶圓廠設備支出。
受惠於高效能運算(HPC)應用帶動先進製程節點推進擴張和記憶體市場復甦,台灣和韓國的晶片供應商預期將提高相對應的設備投資。台灣的設備支出預計將從2024年的203億美元增加到2027年的280億美元,排名第二;而韓國則將從今年的195億美元增加到2027年的263億美元,排名第三。
美洲地區的12吋晶圓廠設備投資預計將成長一倍,從2024年的120億美元提高到2027年的247億美元;而日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預計將在2027年分別達到114億美元、112億美元和53億美元。
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