美銀：AI 非泡沫 研發人才稀缺、記憶體供應限制是挑戰

美銀2024亞太科技論壇本週登場，美林證券台灣區研究部主管鄭勝榮表示，台灣科技產業經歷三波循環週期，現在處於第三波AI發展初期，而台灣供應鏈歷經產業洗禮，產業整合高度集中化，CSP 雲端業者想發展各自AI生態系統都必須仰仗亞洲甚至台灣供應鏈，但團隊也提出研發人才稀缺及記憶體供應將是AI發展兩大瓶頸。

台灣科技產業經歷三波大週期循環，第一次是1980年代的PC產業，第二波是2006～2010年的智慧手機，而現在是第三波AI興起的初期，所有吸引力又回歸到台灣，他直言，手機PC的單價（ASP）是200～500美元，但伺服器可能高達1萬美元，但AI伺服器則可能是20～50萬美元，為供應鏈創造更多價值。

鄭勝榮表示，跟第一波台灣科技供應鏈興起時空不同之處在於，當時只有一家 GPU 公司主導一切，但現在雖也是一家 GPU 公司主導，但還有許多雲端服務業者（CSP）及 CPU 業者也在開發不同平台，且這些都是2～3兆元等級的公司，他們也要建構自己的AI生態平台，而「他們能去的地方是台灣」鄭勝榮說，而這就是供應鏈的機會。

鄭勝榮表示，2024年是第一年可觀察到AI產業有更多出貨量，未來預期有5~10年的成長機會，他表示，雖目前市場關注一家 GPU 業者，但 CSP 廠商也因為規模夠大，且掌握供應鏈資源，會期望掌握自有技術，其次是提高效率，因 GPU 十分耗電且高性能，但若某些硬體需要的是中低規格晶片，則未必需要 GPU，故 CSP 會基於自己的應用開發解決方案。

鄭勝榮表示，現在AI產業不只有一種解決方案，而是存在很多不同的解決方案，這是為何可以強調整個產業大繁榮的原因，因為不僅具備高附加值，且有多種解決方案，CSP 業者需要找台灣IC設計公司、IP提供商和台灣的半導體代工廠，另外也需要很多系統製造商。

鄭勝榮並在最後強調，台灣AI ODM 廠商自1990年代經歷了一次大繁榮，然後他們經歷大整合時期，當PC放緩超過10～15年，很多業者已經退出，現在無論是伺服器 ODM 還是特殊零組件供應鏈，與20～30年前有20~30家業者相比，現在可以選擇的廠商一支手數得出來， 這些業者有很好的紀錄，並因為過去10～15年削減投資又調整虧損業務後，都能保持獲利，並有7~8％殖利率，這些產業倖存者都經歷過產業的上升跟下行週期。

但他也提醒，產業的整合，供應鏈跟研發人才稀缺都會是一大瓶頸，台灣 ODM 價值雖提升，但也需要更多研發人力，因為客戶需要高度客製化產品，這也反應在 ODM 供應鏈財報從2023年起陸續展現高獲利率數據。

分析師 Simon Woo 則提出三點觀察，首先是AI生態系統競爭展開，亞洲科技公司正運用AI創造價值，而不投資AI的公司意味將成潛在輸家，雖許多人擔心AI科技進入發展週期頂峰，但目前為止美林證券分析師仍對此抱持正面看法。

其次是記憶體的瓶頸，他指出，美國全力推動AI成長，開發出數據中心處理器晶片，但卻缺乏記憶體晶片產業，但這是非常關鍵的產品，來自少數公司供應，故記憶體供應鏈的限制將是美國AI未來成長潛在風險，沒有記憶體就沒有AI。

第三則是提醒市場，雖目前所有投資人焦點都放在資料中心上，但AI裝置也是很重要的，未來仍須關注AI手機或消費電子等產品應用發展。

最後，鄭勝榮否認AI正在泡沫化，他提出AI應用為例，表示PC跟手機發展週期為何可以持續並蓬勃，關鍵是提高了生產力跟提供許多附加價值，AI也將有許多應用出現，但為何不會如VR或遊戲泡沫化？他認為，上述產品過度專注消費者偏好，但AI應用最大市場在企業，尤其是當一台AI機器單價超過100萬美元，這麼昂貴，絕對不是為了個人需求，而是企業為了獲取新收入而投資，而且這些企業已經開始真正從AI收到錢，因此 CSP 業者一定會繼續投資AI。

鄭勝榮也提出，2000年網路泡沫在於許多業者自詡為網路業者，但沒有真正的收入，也欠缺應用，導致估值高但無實質收入，但如今則相反，所有半導體公司出貨的產品都真正被使用在資料中心中，且客戶願意買更多來用，換言之，有真正的收入出現，甚至是獲利，且買來AI設備是真正有被充分利用，是兩大AI是否是泡沫的檢視依據。