TrendForce:2024全年HBM供給位元 年增預估高達260%
由於HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資,據研調機構TrendForce最新報告指出,估截至2024年底,整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為25萬片,占DRAM月總產能180萬片約14%,供給位元年成長約260%。此外,2023年HBM產值占比之於DRAM整體產業約8.4%,至2024年底將擴大至20.1%。
資深研究副總吳雅婷表示,以HBM及DDR5生產差異來看,其Die Size大致上較DDR5同製程與同容量,例如24Gb對比24Gb,尺寸大35-45%;良率(包含TSV封裝良率),則比起DDR5低約20-30%;生產周期(包含TSV)較DDR5多1.5-2個月不等。
吳雅婷進一步說,由於HBM生產周期較DDR5更長,至投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上。因此急欲取得充足供貨的買家需要更早鎖定訂單量。
據TrendForce了解,大部分針對2024年度的訂單都已經遞交給供應商,除非有驗證無法通過的情況,否則目前來看這些訂單量均無法取消(non-cancellable)。
TrendForce觀察,以HBM產能來看,三星、SK海力士至今年底的HBM產能規劃最積極,三星HBM總產能至年底將達約13萬片(含TSV);SK海力士約12萬片,但產能會依據驗證進度與客戶訂單持續而有變化,另以現階段主流產品HBM3產品市占率來看,當前SK海力士於HBM3市場比重逾九成,三星將隨著後續數個季度AMD MI300逐季放量持續緊追。
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