半導體製程解決專家印能科技明登興櫃 搶當興櫃股王

在半導體產業被視為隱形冠軍的印能科技（7734），將於明（14）日登錄興櫃，興櫃登錄價489元。這家公司曾在2022年每股賺近五個股本，去年雖經歷半導體產業逆風，每股獲利也賺近三個股本，印能董事長洪誌宏表示，公司不再低調，未來將借助資本市場力量，擴大核心技術解決先進封裝氣泡和翹曲的問題，搭上AI人工智慧及高效能運算快速成長列車。

印能自主開發除泡設備，近年來成為半導體封裝製程氣泡解決系統的領導者，提供了多種封裝製程的解決方案，並具有全球多項專利技術保護。

洪誌宏形容該公司賣的產品類似烤麵包的烤箱，只是烤的不是麵包，而是售價高達700多萬美元的晶片，由於這些晶門封裝時會產生氣泡和翹 曲，就必須要用到印能的高壓高溫烤箱技術解決，去解決封裝過程中所遭遇的氣泡和翹曲問題。

洪誌宏強調，全球首創的晶圓級除泡設備和翹曲抑制系統等皆為公司技術優勢，已隨AI晶片需求的增長，公司的技術在提高製程良率和滿足先進封裝需求方面發揮了關鍵作用。

他指出，隨著AI伺服器需求的增加，特別是來自NVIDIA和AMD的高階伺服器晶片需求，因為CoWoS產能吃緊，導致這些GPU晶片嚴重缺貨。根據研究機構Gartner的數據顯示，到2025年，AI伺服器的出貨量將佔伺服器總量的22%，且在2022至2025年間，年複合增長率（CAGR）將達到138%。同時，IDC亦預估2024年AI需求將推動高效能運算（HPC）晶片的爆發性成長。

CoWoS技術以其高效能和低功耗的特點，成為AI晶片的首選技術。晶圓代工大廠的CoWoS技術允許多晶片緊密連接，有效提有升資料傳輸速度，亦為AI晶片封裝主要產能來源，預估2024年底CoWoS月產能將由2023年的1.2萬片跳增至約3.2萬片，2025年底再增至4.4萬片，仍無法完全滿足需求。

洪誌宏強調，此趨勢將使先進封裝供應鏈重新受到市場關注，如何在晶片堆疊層數越多、工序越複雜下，維持製程良率更是業界關注焦點。

印能為業界認同的「製程氣泡解決專家」，公司以提供先進封裝製程問題的解決方案切入，提供包括封裝材料翹曲抑制、無氣泡高溫熔錫，以及高功率與高效能封裝晶片散熱等一系列解決方案，為全球該領域發表相關專利技術最多的公司。參考同樣打入先進封裝領域之同業，包括弘塑、辛耘等，印能除了提供設備之外，更以提供全面的氣動與熱能製程自動化系統解決方案而聞名，一站式的服務替客戶從製程問題解做到自動化系統整合，有效的替客戶節省材料、提升良率及縮短製程時間。

印能2023年自結全年營收11.86億元，營業毛利7.89億元，毛利率高達66.6%，稅後純益5.49億元，每股純益28.27元，公司並樂觀今年營運表現。