鴻海集團擴大半導體布局 增資青島新核芯

鴻海（2317）昨（12）日公告，旗下工業富聯（FII）增資大陸山東青島新核芯科技，投資金額人民幣1億元（約新台幣4.4億元）。青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工製造，顯示鴻海集團持續擴大半導體封測布局。

根據官網資料，青島新核芯科技成立於2020年7月，註冊資本額約人民幣5.08億元，布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等，2021年7月裝機啟用，2021年12月開始量產，第一期月產能估3萬片。

青島新核芯主要股東包括青島融控科技服務公司（持股約46.85%）、鴻海集團關聯企業虹晶科技（持股約15.75%）、旗下深圳富泰華工業（持股約11.81%）。

鴻海集團積極布局半導體封測產業，除了大陸以外，今年元月也公告印度子公司投資3,720萬美元（約新台幣11.75億元），取得新設合資公司股權，鴻海當時指出，將與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠。

另外，鴻海集團轉投資訊芯-KY，布局系統級封裝（SiP）、高速光纖收發模組，以及車用光學雷達（LiDAR）封裝。