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日月光奪蘋果先進封裝大單 下半年起陸續貢獻營收

日月光投控傳拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單,下半年起陸續貢獻營收。(本報系資料庫)
日月光投控傳拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單,下半年起陸續貢獻營收。(本報系資料庫)

日月光投控(3711)先進封裝布局報喜,傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單,蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶,下半年起陸續貢獻營收。

日月光投控與蘋果合作一直都相當密切,不論是晶片封測或是系統級封裝(SiP)等,過往都由日月光投控承接蘋果相關訂單主要項目,這次再拿下M4處理器先進封裝訂單,顯示日月光投控技術及成本控管深獲蘋果認可。

據了解,蘋果M4處理器將用於後續MacBook、iPad等新品,效能更強大,以台積電3奈米製程投片,下半年開始量產。

日月光投控奪蘋果先進封裝大單
日月光投控奪蘋果先進封裝大單

相較於先前M系列處理器在台積電代工之後,也以台積電InFO或CoWoS等先進封裝進行封裝,這次蘋果釋出先進封測委外訂單,交由日月光投控處理。

消息人士透露,蘋果選用日月光投控的客製化先進封裝製程打造全新M4處理器,預期最快今年下半年至年底前開始導入,也讓蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶。

消息人士指出,蘋果M4處理器採用的封裝製程,將會把CPU、GPU與DRAM以3D先進封裝模式整合,預期先進封裝難度大約落在InFO及CoWoS等製程之間,相關技術對日月光投控而言遊刃有餘。

業界分析,日月光投控早已投入先進封裝技術開發,時間點並不亞於台積電,因此技術難度上對日月光投控並非太大問題。隨著蘋果加入日月光投控先進封裝客戶行列之後,未來日月光投控先進封裝拓展客戶群更添利器。

日月光投控積極提升先進封裝能量,2022年推出「VIPack」先進封裝平台,提供客戶垂直互連整合封裝解決方案,當中具備六大核心技術,包括高密度RDL的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP及TSV技術的 2.5D/3D IC 和共同封裝光學( Co-Packaged Optics)等,可提供相當完整解決方案。

此外,日月光投控昨日並公告2月合併營收397.51億元,受農曆年假期導致工作天數減少影響,月減16.1%,也比去年同期衰退0.6%;前二月合併營收871.41億元,為同期次高,年增2.4%。


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