聯發科推出業界首款整合射頻單晶片 5G RedCap解決方案

聯發科今日宣布，在2024行動通訊世界大會（MWC 2024）發表5G RedCap（輕量級5G）產品組合中，其中針對各類物聯網裝置推出最新T300解決方案，聯發科表示，T300整合射頻單晶片，並採用支持3GPP Release-17規格的聯發科技M60數據晶片，較市面上現行的4G物聯網解決方案有顯著優勢。

聯發科T300具有簡化的天線設計，並整合射頻系統，為5G裝置提供更可靠的連線及更長的電池續航時間，同時可減少產品開發周期和成本。M60 5G modem相較LTE Cat-4解決方案，功耗節省可達60%；相較於市面上的5G eMBB modem解決方案，功耗節省可達70%，有利於大規模部署物聯網、工業物聯網、行動連網市場、保全、物流等領域。

聯發科資深副總經理徐敬全表示，聯發科技憑藉5G產業領先地位以及卓越低功耗優勢，將助力裝置製造商掌握5G RedCap市場的龐大商機。聯發科技T300具備5G高速、高可靠性和低延遲等優勢，能滿足物聯網裝置對成本和功耗控制的嚴苛要求。

聯發科技 T300下行傳輸速率可達227Mbps，上行傳輸速率可達122Mbps，將高能效的5G NR通訊優勢帶入消費性、企業用及工業用等廣泛物聯網裝置。

聯發科表示已攜手全球主要電信設備及電信公司成功完成5G SA連線、5G行動語音通話（VoNR）、及行動網路資料傳輸測試。聯發科將於2024年2月26日至2月29日在西班牙巴塞隆納舉行的MWC 2024展示5G產品組合。