中國擴成熟製程半導體產能 專家：台廠應創新國際化

中國大舉擴張半導體成熟製程產能，引發全球成熟製程產能過剩疑慮，半導體廠高度警戒，投資界也關注可能的影響。「晶片戰爭」（Chip War）作者米勒（Chris Miller）撰文示警，產業專家建議，台灣廠商應產品創新，並提升國際化。

半導體產業在經歷劇烈的庫存調整後，產業鏈庫存逐步回復健康水位；廠商準備迎接今年景氣回春之際，中國半導體成熟製程產品低價競爭，為產業帶來新變數。中國同業的競爭狀況，成為今年半導體廠法人說明會最熱門的議題。

盛群（6202）、力積電（6770）等多家台灣IC設計與晶圓代工廠證實，感受到來自中國廠商競爭的壓力。盛群指出，中國對手採取低價策略，會使得客戶持續要求降價；力積電說，中國新增產能很多，價格「蠻激進」，客戶會以中國廠商的價格議價，確實有壓力。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說，中國政府大量補貼，讓中國半導體廠無視市場需求情況，肆無忌憚的擴張產能，將成熟製程產品低價銷往全世界，打亂自由市場秩序。

楊瑞臨認為，美國強力圍堵中國先進製程，是引發中國加大力道補助廠商擴充成熟製程的主因。中國業者即便虧損依然殺價競爭，不是自由市場的正常行為，台灣、美國及歐洲半導體廠營運都會受到影響；此外，中國生產的晶片有「後門」風險，隱含資安、國安疑慮。

他預期，如果中國不調整大幅擴充成熟製程產能的動作，美國不排除可能出手反制中國的低價傾銷作為，作法應會與圍堵先進製程採取技術管制不同，可能提高關稅或禁止中國產品進口，保護廠商免於中國競爭衝擊。

面板、發光二極體（LED）、太陽能等產業皆經歷過中國廠商低價競爭的慘烈經驗，楊瑞臨表示，面板、LED及太陽能製程簡單，半導體成熟製程工序相對複雜，不致重現面板及LED業慘況；不過台灣半導體廠仍不可輕忽，應盡速做好因應準備。

面對中國廠商的競爭，半導體業者多轉向中國對手無法供應的產品市場，如力積電朝向整合邏輯和記憶體的3D堆疊、利用矽穿孔進行異質整合，並以記憶體技術生產中介層發展。

楊瑞臨說，美中科技戰不會停歇，美國對於中國的技術管制政策不會改變，中國與自由市場可能進一步脫鉤。台灣廠商一方面產品要創新，同時要強化國際化；此外，企業內部應設「防火牆」，服務中國和自由市場的人員及產品應有所區隔。