TSIA：半導體年產值看增15%

台灣半導體產業協會（TSIA）昨（18）日公布最新半導體市場產值預估報告，預期本季台灣半導體產值將年增雙位數百分比，擺脫去年同期低迷態勢；2024年全年產值將年增15.4%，成長幅度優於全球業界平均表現，以晶圓代工業年增16.6%居冠。

台灣半導體產業協會引用世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計數據指出，2023年第4季全球半導體市場銷售值為1,460億美元，季減8.4%、年增11.6%，其中，美國市場產值為385億美元，季增8.9%，年增11.6%，成長幅度最強勁。

累計2023年全年全球半導體市場總產值達5,268億美元，年減8.2%。其中，美國市場總產值為1,337億美元，年減5.3％；日本年減3.1%、歐洲年增4%；中國大陸年減14%，為衰退幅度最高的地區。

台灣方面，根據工研院產科國際所統計，台灣2023年全年半導體產值約1,392億美元，年減10.2%，其中IC設計、IC製造及IC封測等領域都衰退，以市場價格大跌的記憶體及其他製造相關領域衰退幅度最甚，年減幅度高達27.8%。