輝達、超微、英特爾、高通瞄準新應用 半導體業超級商機引爆

AI是下一波半導體市場應用的最大亮點，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾與高通等國際大廠競相投入卡位，搶攻AI PC、AI伺服器應用等龐大市場商機，其中，以輝達AI晶片在業界採用度最高，超微、英特爾、高通急起直追，這場AI晶片大戰正如火如荼開打。

輝達是當下全球AI晶片龍頭，陸續推出A100、H100、L40S等產品，持續擴大新產品陣線，2023年11月宣布推出HGX H200平台，強調可為全球領先的AI運算平台帶來強大動力，伺服器廠與雲端服務供應商採用H200的系統預計2024年第2季開始出貨。

輝達表示，H200是首款提供HBM3e規格的GPU，HGX H200平台可為生成式AI與高效能運算（HPC）的工作負載處理大量資料。

不讓輝達專美於前，超微去年12月初宣布AI加速器GPU Instinct MI300X已開始出貨，加速處理單元（APU）MI300A也已進入量產，搶攻伺服器商機，並同時推出全新Ryzen 8040系列筆電處理器，已開始供貨。

超微MI300X標榜在記憶體容量、頻寬等方面都優於輝達的H100晶片。超微同步亮相AMD Instinct平台，強調由八顆MI300X GPU所組成，多項表現超越輝達的HGX H100平台。超微也推出Instinct MI300A，標榜為全球首款為HPC與AI打造的資料中心APU。

此外，超微的Ryzen 8040系列筆電處理器，代號為「Hawk Point」，標榜在特定型號的晶片整合Ryzen AI NPU，可明顯提升AI處理效能。搭載Ryzen 8040系列處理器的機種，預計2024年第1季上市。

英特爾方面，2023年12月中旬推出第五代Intel Xeon伺服器處理器，以及Intel Core Ultra筆電處理器，後者標榜是該公司首度整合神經處理單元（NPU）的晶片。同時，英特爾也亮相今年將推出的AI加速器Intel Gaudi 3。

高通2023年10月發表驍龍X Elite平台，強調為AI打造，要搶攻AI相關行動PC市場，並標榜若干效能特點超越英特爾、超微與蘋果，相關行動PC產品預計2024年中時推出。