晶圓代工、先進封裝需求激增 台積電、日月光搭趨勢列車

AI應用帶動AI晶片推陳出新，法人看好，晶圓代工龍頭台積電（2330）、封測一哥日月光投控各擁優勢，有望受惠產業趨勢成長。

各界關注AI應用對台積電挹注，台積電一貫不評論單一客戶訊息。法人推估，台積電近期間接新增雲端服務供應商（CSP）客戶訂單，隨著相關AI新晶片推出，台積電5奈米產能利用率有望維持高檔。

台積電2020年開始量產5奈米，領先業界，近年並陸續推出N4、N4P、N4X和N5A等技術，持續強化5奈米家族能量。台積電透露，N4P將從2024年進一步放量，預期相關需求增加主要來自AI、網路和汽車產品。

談到AI市場發展，台積電預期，AI相關需求在未來五年將以近50%的年複合成長率增加， 在公司營收占比也將增加到十位數低段區間（low teens）。當時台積電定義為CPU、 GPU和AI加速器等執行訓練和推論功能的伺服器AI處理器，相關需求目前約占台積電總營收6%。

業界分析，由於AI需要大量運算，在電晶體達極限後，先進封裝逐漸成為主流。

日月光投控財務長董宏思先前曾指出，目前AI尚處於早期階段，占封測業務營收約1%至3%，隨著AI導入現有應用與更多新應用，先進封裝需求有望呈爆炸性成長，推動產業進入下個超級成長周期。