台積德廠總座 洋將出線

台積電（2330）和博世、英飛凌和恩智浦半導體合資的德國德勒斯登歐洲半導體製造公司（ESMC）德國廠主帥定案，如預期由洋將出線，博世前德勒斯登晶圓廠廠長克伊區（Christian Koitzsch）將擔任台積電歐洲半導體製造子公司主管。台積電昨（5）日也證實相關人事訊息。

業界預期，相關主管就位將推動台積德國ESMC於2024年下半的建廠計畫。比照當年台積電推動美國新廠人事布局，由熟悉當地的人才主導，有利於新廠建廠。

台積電昨下午回應記者求證時提到，「依據台積公司日前內部公告，本公司自2024年1月1日起延聘Dr. Christian Koitzsch加入ESMC擔任總經理。」

先前對於台積德國廠建廠協助人選已有多項傳聞，皆未獲得公司證實，台積電昨日首度證實德國ESMC新人事案相關訊息。

台積電去年8月8日和博世、英飛凌和恩智浦半導體共同宣布德國設廠計畫，新晶圓廠預計採用台積28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40,000片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術，進一步強化歐洲半導體製造生態系統，創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。

依據規劃，籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，台積電將持有70%股權並負責營運，博世、英飛凌和恩智浦各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及歐盟和德國政府的大力支援下，總計投資金額預估超過100億歐元。