晶圓代工傳降價搶單 大廠競爭將更激烈

晶圓代工市場再傳降價搶單，三星先進製程追趕台積電（2330），也面臨英特爾積極擴大市占的競爭，祭出降價招數，外界預期今年半導體晶圓代工市場競爭可能更激烈。

研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告顯示，去年第3季台積電穩居全球晶圓代工龍頭，市占率為57.9％，台積電整體7奈米以下先進製程營收占比已達近六成；三星則位居第二，市占率為14.1％；英特爾市占率約僅1％，排名第九。

英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）喊出IDM 2.0策略，策略一是擴大自家工廠產能，二是擴大晶圓代工服務，三是擴大利用第三方晶圓代工產能。英特爾的強大企圖心令業界無法忽視。

事實上，為了有更好的發展，英特爾將晶圓代工業務成立IFS事業群，從今年第1季開始，包含IFS的製造部門更將獨立損益數字。據了解，僅以內部訂單規模來計算，IFS事業群可望於今年超越三星，成為全球第二大晶圓代工廠，相關製造年收入有望超過200億美元。

對三星而言，台積電是一直要追趕的對手，英特爾是來勢洶洶的勁敵。先進製程進度上，三星規劃於2025年底生產2奈米製程晶片；台積電2奈米先進製程預計於2024年進行風險試產，2025年量產，同時，其2奈米家族發展出背面電軌解決方案，目標是2025年下半年推出供客戶採用，並於2026年量產。

另外，英特爾四年五個節點製程開發依計畫進行中，Intel 20A製程邁向量產準備的進度，至於Intel 18A製程則規畫將於本季移轉到進廠階段。