14奈米以下製程列管 涵蓋國防、太空、半導體等領域

國科會昨（5）日公告國家核心關鍵技術清單，22項技術入列，最受關注的是將晶圓製造14奈米以下製程與其關鍵耗材、異質整合／矽光子整合封裝等半導體技術列管，避免非法外流至國外造成國家與產業利益受損，若非法洩露，將交由司法單位偵辦。

由於兩岸關係特殊，業界關注，相關新規定可能影響台積電南京廠未來製程提升，而異質整合／矽光子整合封裝正是封裝業顯學，對台積電（2330）、日月光投控布局也會有影響。台積電南京廠目前16／28奈米製程為主力，公司向來遵循法規；日月光也依政府政策布局。

國科會表示，公告內容以具主導優勢與保護急迫性的技術為第一波清單，涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等領域。

最受關注的半導體技術方面，國科會公告，「14奈米以下製程之IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術」，以及「異質整合封裝技術─晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術」等，為國家核心關鍵技術。

另外，晶片安全技術、後量子密碼保護技術，及網路主動防禦等技術，涉及資訊安全，亦列入國家核心關鍵技術。

國科會表示，「國家核心關鍵技術審議會」已於2023年11月14日召開完畢，並由行政院於2023年12月5日公告共22項技術。國科會及各相關部會後續將配合技術發展的變動，將於三個月後滾動檢討，預計將會有第二波清單。

國科會表示，有關國家核心關鍵技術清單，旨在確保國家安全與產業競爭優勢，針對涉及國家核心關鍵技術營業秘密加強保護，避免非法外流至國外造成國家與產業利益受侵害，並不影響合法商業行為及技術交流。但若是非法洩露，則由司法單位進行偵辦。

國科會表示，列為國家核心關鍵技術項目的營業秘密若遭經濟間諜竊取，得由檢調依法偵辦、加重其刑。