AI熱潮持續湧現 先進封裝設備商明年營運火熱
AI熱潮持續湧現，不僅晶圓代工龍頭台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，正持續擴充產能，其他封測廠也感受到客戶追單力道放大，積極擴產因應，順勢帶動對設備的需求大增，弘塑（3131）、辛耘、萬潤等先進封裝設備商明年營運看俏。
弘塑是半導體後段封裝濕製程設備供應商，法人認為，隨著CoWoS設備交機潮湧現，弘塑本季起營運可望開始升溫，這波拉貨動能將有機會一路旺到明年上半年，帶動營運逐季走高，明年獲利挑戰年增五成。
辛耘同樣受惠台積電CoWoS先進封裝加速擴產，自製濕製程設備進入交機高峰期，有望帶動第4季營收再創高、明年首季淡季不淡。另外，辛耘順利切入全球第二大封測廠供應鏈，配合再生晶圓需求可望復甦，看好明年營運成長動能續強。
萬潤為台積電眾多合格供應鏈之一，近年陸續切入InFO、CoWoS製程供應鏈，並供貨多元品項。
延伸閱讀
相關新聞
贊助廣告
商品推薦
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤，不得有違法或侵害他人權益之言論，違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論，經網友檢舉或本網站發現，聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤，聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利，聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
FB留言