聯發科支援5G RedCap技術 新品明年H1送樣
聯發科(2454)宣布,數據晶片及單晶片組產品將進一步支持5G RedCap技術。聯發科5G ReCap解決方案包含M60數據晶片和T300系列晶片,將有助5G-NR更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用,例如穿戴式裝置、輕量級AR裝置、物聯網模組以及帶有終端AI功能的各類裝置。
聯發科T300系列產品預計將於2024年上半年送樣,2024年下半年推出商業樣品。
RedCap意指「輕量級5G(5G Reduced Capability)」,將5G優勢帶進5G-NR消費性、企業用和工業用裝置與設備。RedCap透過5G獨立組網(SA)架構,為低頻寬需求的裝置與設備提供穩定可靠的連網能力,在支持多項5G功能的同時,提供較傳統5G更具成本優勢且低複雜度的方案。
聯發科資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,RedCap解決方案是聯發科推動5G普及的使命中重要的一環,讓客戶得以採用最優異的零組件,將5G帶入各種應用、涵蓋不同價位的裝置中。相較於市面上的5G eMBB和4G LTE Cat 4、Cat 6裝置,5G RedCap能顯著提升能效。隨著技術更迭,5G RedCap將會取代4G LTE Cat 4解決方案,提供更穩定可靠的連網體驗。
聯發科T300為全球首款採用6奈米製程且整合射頻單晶片(RFSoC)的RedCap解決方案,此開拓性創舉為RedCap市場開闢了更廣闊的發展空間。製造商可藉助T300系列拓展新興的RedCap市場,為企業、工業、消費、AR和網卡等應用層面提出創新設計。
聯發科T300系列採用高能效台積電(2330)6奈米製程,在顯著微縮的PCB面積上整合了單核Arm Cortex-A35 CPU。此外,T300系列的網路下行傳輸速率可達227Mbps,上行傳輸速率可達122Mbps。
T300系列晶片組和M60 5G modem支援3GPP 5G R17 標準,擁有傑出能效、網路涵蓋範圍增強和低延遲特性。M60 5G modem支援發科UltraSave 4.0省電技術,可減少不必要的尋呼(paging)接收,為裝置提供更長電池續航時間。
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