先進封裝大戰 一觸即發

AI市場蓬勃發展，推升先進封裝市場規模同步放大，看好先進封裝後市，不僅台積電積極擴產，英特爾、三星等國際半導體巨擘也全力投入，加上聯電先前也宣布攜手華邦、日月光投控及智原等供應鏈組成聯盟，衝刺先進封裝領域，讓先進封裝服務供應業者大增，新一波市場激戰一觸即發。

業界人士指出，生成式AI、大型語言模型（LLM）等AI商機持續爆發，目前舉凡微軟、亞馬遜、Google及蘋果等科技大廠都已經開始投入研發並逐步導入量產，讓AI技術可望全面滲透到所有消費者之間。

據了解，AI運算過去主要以繪圖處理器（GPU）運算過後，將訊號透過高速傳輸介面傳遞到GPU周遭的DRAM，也就是GDDR記憶體，以提供資料暫存或是快取，但由於未來AI運算更加講求即時性，因此開始出現先進封裝堆疊方式，以AI運算處理器疊上高頻寬記憶體（HBM），讓訊號走線距離大幅縮短，以提升AI處理器運算速度，成為讓先進封裝市場規模開始大幅爆發的關鍵。

台積電早在2011年就開始投入CoWoS先進封裝布局，並陸續接獲客戶訂單，但由於報價昂貴，加上沒有相對應運算需求，因此先前產能一直未明顯增加，直到近來AI商機爆發，台積電才決議大舉擴增CoWoS先進封裝產能。

目前除了台積電開始大舉擴增先進封裝產能之外，英特爾、三星等晶圓廠也開始投入，三星更推出I-Cube、X-Cube等服務希望吸引客戶。業界認為，三星最大優勢在於具備記憶體生產技術，若能藉由採用先進封裝服務，就能讓價，將會是台積電接單上的最大勁敵。

英特爾方面，預期旗下最新先進封裝服務將在2026年進入量產，不同於其他家主要提供以矽製程的中介層技術，英特爾選擇以玻璃基板投入量產，當中缺點在於成本可能相對較高，且現在僅意法半導體有打造一條小型生產線，業界使用廠商較少，設備供應自然也有相對較少的問題。

聯電看好先進封裝商機大開，日前宣布將攜手華邦、日月光投控及智原等供應鏈加入先進封裝市場，預期明年完成系統級驗證後，將開始提供服務，不讓台積電專美於前。