工研院估2024年台灣IC封測產值將達6368億元 年增9.2%

工研院「眺望2024產業發展趨勢研討會」由工研院產科國際所資深研究團隊及產業界專家提出精闢分析，齊聚探討分享「製造業景氣展望與前瞻應用」、「全球產業趨勢展望」等最新總體經濟及全球趨勢，「淨零能源」、「石化低碳策略」、「永續與綠色化學」、「數位永續」等淨零永續議題，並展開「半導體」、「通訊」、「零組件與顯示器」、「先進電子材料」、「AI驅動下的全構面趨勢」、「機械」、「智慧車輛」、「生醫」與「健康照護」等領域主題。今（30）日下午為「半導體」專場，預測2024年台灣IC封測產值將達到新台幣6,368億元，較2023年成長9.2%。

IEKView：生成式AI應用爆發加速先進封裝布局，永續意識促進封測業者邁向淨零

工研院產科國際所分析師張筠苡以「封裝引領．綠色並進-半導體封測永續經營之道」為主題進行分享。

張筠苡分析，在全球政經情勢動盪下，央行不斷升息以抑制通貨膨脹，使得2023年整體消費性需求持續低迷，手機、PC等電子產品庫存仍處於調整階段，連帶影響台灣IC封測業產值呈現下滑趨勢。預估2023年台灣IC封測業產值為新台幣5,830億元，較2022年衰退14.9%。

儘管如此，生成式AI的崛起卻為封測業帶來全新的機遇。ChatGPT所需的高速運算要求使得先進封裝 CoWoS 產能供給緊俏，這不僅驅使委外封測代工大廠欲發展異質整合高效能封裝技術，更擴展先進製程業者對先進封裝技術的布局，透過2.5D/3DIC堆疊整合的應用，使不同邏輯晶片能夠更緊密地整合。而在異質整合技術到位與AI應用需求熱絡的情景下，展望2024年台灣IC封測產值將達到新台幣6,368億元，較2023年成長9.2%。

與此同時，在淨零排放成為全球共識下，科技業者對供應鏈設定了積極的淨零目標，身為科技產品源頭的半導體廠商，即將面臨更大的減碳壓力，許多業者已跟進溫室氣體排放與再生能源的承諾，封測廠亦努力降低生產過程中範疇1與範疇2之溫室氣體排放，並透過人工智慧等科技應用於製程與系統優化，實現自動化智慧工廠，以提升製程良率、減少不必要的能源消耗。

隨著摩爾定律逐漸走向物理極限，先進封裝將成為晶片整體效能的決勝關鍵。台灣IC封測業在未來面臨重要的發展機會，業界致力於技術升級，發展更高效能的封裝技術並擴充封測產能，以滿足市場需求。同時，環境永續意識的興起也要求業者積極參與減碳行動，透過再生能源建置和減少製程碳排放，實現淨零排放目標。

IEKView： 節能與次世代通訊應用百花齊放，化合物半導體影響力擴大化

工研院產科國際所分析劉美君以「跨足未來．啟航全球-化合物半導體產業的策略航向」為主題進行分享。

劉美君指出，2023年為化合物半導體持續邁入成長的一年，不論是在技術或是市場的發展，都呈現影響力擴大化的趨勢。最主要的發展關鍵來自「節能」與「次世代通訊」的需求所驅動的新應用擴張。

在節能應用的發展上，電動車（EV）市場成為關注的焦點，驅動力來自各國對於碳排量的法令規範，其市場的擴增除了一般民生用乘用車外，也包含物流業所需的商用需求，這不僅帶動整車市場發展，連帶也帶動充電相關裝置的增加。因此，如何能增加整車電能轉換效率以增加續航力、以及加快整車充電速度的碳化矽（SiC）功率元件，成為2023年相關半導體業者持續投入研發與產能擴張的重要標的。

而在次世代通訊系統的發展上，則是著重在Beyond 5G（B5G）通訊環境的整備。除了地面通訊之外，衛星通訊的以低軌衛星發展為重點。氮化鎵（GaN）化合物半導體目前是高頻通訊用射頻元件（GaN RF 射頻）為主力應用，如 Wi-Fi、GPS 定位、衛星通訊甚至是軍用雷達。其中GaN-on-SiC預期仍將主導未來射頻GaN元件市場，除軍事用途之外，也將逐漸擴大在通訊設備基礎建設的影響力，預估這些新興應用也將隨著應用通訊裝置種類增加，進而推升市場需求量。

當演進至6G 的Sub-THz的頻段，新興化合物半導體材料，特別是InP具有最高的電子遷移率和飽和速度，可實現非常高的頻率，其發展十分受到矚目未來如何透過製程來降低生產成本，將是廠商在研發上的重心。

化合物半導體市場規模對比矽基半導體雖仍有成長空間，但其重要性隨著節能與次世代通訊的議題發酵而逐漸受到矚目，各國廠商在2023後的發展目標都將致力於高可靠度、低成本的製程技術，同時為了國安考量，更著手在地化的產能擴張，而台灣半導體廠商亦嘗試在此波浪潮中建構自有技術以強化競爭力，未來全球化合物半導體競爭版圖將逐漸進入百家爭鳴的戰國時代，成為眾所矚目的焦點。