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華邦電搶進先進封裝 2025量產

華邦電搶進先進封裝市場,總經理陳沛銘昨(28)日指出,公司主要以Hybrid bond封裝整合系統單晶片(SoC),結合自家生產的客製化AI DRAM產線,預期2024年將進入小量生產,2025年有把握進入量產階段,

陳沛銘指出,華邦電規劃進入先進封裝市場,並會尋找哪一部分難度最高,不過封測廠進軍的Micro Bond不會是華邦電鎖定的市場,公司會朝向Hybrid Bond市場前進。

陳沛銘說,華邦電會提供自家研發的AI DRAM,結合客戶自行採購的系統單晶片,再供應客戶Hybrid Bond先進封裝服務,他分析,目前各大記憶體廠提供的高頻寬記憶體都是大容量,動輒32GB以上,但許多客戶僅需要8G或16G相對較小容量的,加上客戶又有先進封裝需求,因此華邦電才會選擇跨足此領域。

陳沛銘強調,Hybrid Bond先進封裝難度高,在於直接用銅貼合邏輯運算晶片及記憶體晶片,須掌握密度及熱度,當前華邦電鎖定間距9微米,若客戶有需求也會提供20微米以上的服務。

晶片 華邦電 記憶體

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