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華邦電跨足先進封裝 明年下半年小量生產

華邦電總經理陳沛銘。記者簡永祥/攝影
華邦電總經理陳沛銘。記者簡永祥/攝影

華邦電(2344)搭上先進封裝市場,總經理陳沛銘指出,華邦電目前除了開發客製化記憶體cube產品線,還會進軍先進封裝市場,主要以Hybrid bond封裝整合系統單晶片(SoC)結合自家生產的客製化AI DRAM產線,預期2024年將進入小量生產,2025年有把握進入量產階段。

華邦電今(28)日舉行家庭日,陳沛銘指出,華邦電現在也規劃進入先進封裝市場,並會尋找哪一部分難度最高,封測廠進軍的Micro Bond這不會是華邦電鎖定的式場,華邦電將會朝向Hybrid Bond市場前進。

陳沛銘表示,華邦電將會提供自家研發的AI DRAM,結合客戶自行採購的系統單晶片,再供應客戶Hybrid Bond先進封裝服務。他解釋,目前各大記憶體廠提供的高頻寬記憶體都是大容量,動輒32GB以上,但許多客戶僅需要8G或16G相對較小容量的,加上客戶又有先進封裝需求,因此華邦電才會選擇跨足此領域。

陳沛銘說,Hybrid Bond先進封裝難度相當高,原因在於在貼合邏輯運算晶片及記憶體晶片時,必須要直接用銅貼合,但中間必須掌握密度及熱度,目前華邦電鎖定間距9微米,若客戶有需求也會提供20微米以上的服務。

據了解,目前業界在Hybrid Bond市場,僅有英特爾、三星及台積電等晶圓製造大廠有所布局,其中又以英特爾日前喊出將進軍間距5微米技術最為領先,因此華邦電未來有機會在當中搶下一席之地。

陳沛銘表示,華邦電生產的cube及先進封裝預計將會在2024年下半年進入小量生產階段,有許多客戶有興趣並與華邦電試做研發當中,有把握在2025年進入量產階段。

華邦電 記憶體

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