手機晶片雙雄 高通、聯發科直球對決
高通這幾天在美國夏威夷舉辦驍龍高峰會,展示不少自家晶片支援裝置端生成式AI應用的能力。外界預期,接下來聯發科亮相的新晶片可能也主打終端裝置的生成式AI能力,兩大手機晶片角力戰場將從5G轉移到AI領域。
高通已推出驍龍8 Gen 3旗艦手機晶片,聯發科也將於11月初推出旗艦晶片天璣9300。根據近日陸媒報導,天璣9300的安兔兔跑分成績超越205萬分;最新傳出驍龍8 Gen 3的跑分超過210萬分。兩者跑分相當,兩大手機晶片大廠年度旗艦新品再度直球對決,一較高下。
驍龍8 Gen 3旗艦手機晶片已獲15家品牌廠採用,小米14系列手機將為新晶片首發機種。至於天璣9300方面,首發機種可能是vivo的X100系列。
驍龍8 Gen 3手機晶片採用台積電4奈米製程打造,強調系統功耗效率比前一代產品提升10%,CPU的效能提升30%,功耗效率則提升20%;GPU效能提升25%、功耗效率提升25%。在AI效能方面,驍龍8 Gen 3手機晶片更比上一代產品一口氣提升98%。
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