精測全新混針探針卡 布局AI新藍海市場
晶圓檢測大廠精測(6510)今 ( 26 )日舉行2023年第三季營運說明會,會中說明在歷經半導體產業鏈庫存調整後,近期多項符合AI相關混針探針卡陸續通過工程驗證,且公司已具備完整的AI晶片測試介面解決方案,可滿足5G、繪圖處理器(GPU)、應用處理器(APU)、特殊應用IC(ASIC)、車用(Automobile)以及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝的測試需求,攜手客戶布局的AI半導體新藍海商機。
精測今日法說會由總經理黃水可主持,他說,2023年半導體產業鏈面臨智慧型手機消費市場疲弱、產業鏈庫存去化、地緣政治墊高供應鏈成本等多重挑戰,對中華精測而言也是極具挑戰的一年 ; 但在產業面臨轉折時刻,精測也同步調整,並積極參與次世代先進封測的前期研究開發,奠定未來在所有AI相關晶片的自製探針卡供貨實力。
黃水可進一步指出,精測歷時3年自製研發的混針探針卡技術,在2023年第4季陸續取得強調高算力相關晶片客戶的驗證,目前全系列測試介面產品不但符合高頻、高速演進技術,為達到高算力的測試門檻,在高頻高速條件下,單針通過嚴苛的高低溫及百萬次測試驗證,有助於5G、GPU、APU、ASIC、Automobile以及網通高速傳輸等晶片客戶布局,AI智慧型手機、AI伺服器、AI數據中心傳輸速度達400Gbps或800Gbps的數據交換器、路由器、乙太網路交換平台等網通設備)以及AI電動車等新藍海市場。
展望未來,黃水可引用近日研調機構一致釋出明年半導體復甦的正向看法說,包括WSTS預估半導體產業產值2024年恢復成長,約12.6% ; 測試端方面,TechInsights預估全球探針卡亦恢復成長動能,市場規模雙位數年成長率 ; 綜合顧能(Gartner)、ITRI之統計以晶片應用來看,AI半導體明年的年成長率甚至可望逾二成。精測掌握AI半導體關鍵測試技術,在可預見的未來,營運也具成長機會。
精測將於今年11月2日、3日於SWTest Asia Conference發表全新混針探針卡。
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