智原全力衝小晶片、先進封裝 手握數個開發案

IC設計服務廠智原科技（3035）今（24）日召開法說會，並公告第3季營運成果，單季稅後淨利3.54億元，寫下六個季度以來低點，每股稅後淨利1.42元。對於未來營運展望，智原總經理王國庸表示，公司將持續衝刺小晶片（Chiplets）、先進封裝市場，目前已經手握數個客戶新案，雖然當前僅貢獻整體個位數百分比，未來營運有機會逐步擴大。

回顧第3季財報，整體營收在量產成長帶動下較上季成長2％至29.6億元，其中矽智財（IP）及委託設計（NRE）皆呈現季減，其中IP營收為3.3億、季減4％、年減13％，委託設計營收為3.2億、季減34％、年減23％，但量產營收較上季成長11％，達23.1億。

第3季受到產品組合優化影響，毛利率優於公司預期達到43.2％；營業費用維持與上季相當，營業利益較上季成長2％達4.3億，營業利益率為14.5％，每股淨利達1.42元。

智原持續推進先進製程及先進封裝業務，上半年除了獲得國際客戶14奈米AI 特殊應用晶片（ASIC）開案之外，亦積極佈局先進封裝（2.5D／3DIC封裝）並與客戶合作切入小晶片設計。第3季公司在先進封裝業務再有斬獲，成功再獲得國際客戶新開案，持續擴大價值。

展望第4季，智原指出，由於量產營收可能將比第3季減少，將使整體營收較上季下降，全年營收雖受到量產影響呈現短期拉回，但IP及 NRE 營收仍可望續創新高，公司營運發展仍然正向。展望未來，智原長期投入IP研發及 SoC 設計，不僅累積豐厚的技術更奠定公司在前段設計的專業能力。

面對各式新興應用的蓬勃發展，王國庸表示，將持續深化先進製程及先進封裝佈局。在 ASIC 業務方面，公司將加速ASIC 新案拓展及晶片設計服務業務；在先進封裝方面，公司處在先進封裝垂直分工供應鏈的樞紐位置，並具備生產管理的硬實力及研發設計的軟實力，透過彈性的商務模式及多元技術價值，可為客戶提供量身打造「全面先進封裝方案（Faraday Total Advanced Packaging）」，以滿足先進封裝市場多樣性的開案需求。