台灣大D.E.E.P Tech Day登場 發布5大深度賦能平台

台灣大哥大今（18）日舉辦第一屆「2023硬科技日」（D.E.E.P Tech Day 2023），看準生成式AI、資訊安全、企業協作3大構面，發表專為企業打造的5大黑科技平台，邀請對台灣IT產業極具影響力的百位CIO及高階主管參與這場科技盛會。

台灣大總經理林之晨指出，首屆「D.E.E.P Tech Day」主題圍繞在生成式AI、資訊安全與企業協作，對企業而言，此刻影響最深遠的大型典範轉移是大型生成式AI模型爆發，而疫情讓社會加速數位化，許多帶有個資、數位與金融資產的線上服務，形成詐騙溫床，落實資安不僅對企業的風險重要性提高，也直接影響企業的營運與獲利。

同時，在彈性工作的現代企業中，協作場景與複雜度大幅成長，個人與組織需要更符合企業需求的協作平台。基於這三大趨勢，台灣大善用科技電信業者天賦，為企業扮演好Designer、Engineer、Enabler、Practitioner四種角色，成為企業的科技夥伴，助力企業超前布署、加速升級轉型。

台灣大資訊長蔡祈岩表示，台灣大是企業資訊長的IT夥伴，一方面是因為台灣大結合電信天賦、創新生態圈、資訊安全與強大軟體研發能量，提供極具性價比與創新性的IT解決方案；另一方面透過IMA資訊經理人協會、AppWorks School推出的IT人才方案，甚至能幫助企業突破IT人才招募與留才的困境。

蔡祈岩表示，台灣大近年來加碼培育IT人才，建立強大軟體工程師網絡，更重塑IT團隊組織，讓IT成為跨足前線的種子部隊，期待將硬科技日「D.E.E.P Tech Day」，打造成全方位的科技生態連結平台，串聯企業、新創與年輕創業者，催生出更多世界級的軟體事業，進一步帶動台灣軟體產業發展，讓台灣成為大東南亞區的新創基地。

台灣大哥大企業服務事業商務長吳傳輝則表示，硬科技日是一場與台灣產業CIO們擴大交流的科技盛宴，台灣大攜手超過300家生態圈夥伴打造產業生態系，為企業用戶開發專屬應用服務，助力金融業、高科技製造業、傳統製造業、零售物流與醫療院所雙軸轉型，融聚並厚實自身實力，將透過硬科技日一一展現，期許為企業打造關鍵技術，朝更智慧、高效的科技電信未來前進。