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TrendForce看好明年AI推動晶片、先進封裝、HBM3e

全球市場研究機構TrendForce針對2024年科技產業發展,整理科技產業重點趨勢,前五項集中AI伺服器及其晶片發展,同時預期低軌衛星通訊的商用化,也連帶扮演6G通訊的重要角色。(本報資料照)
全球市場研究機構TrendForce針對2024年科技產業發展,整理科技產業重點趨勢,前五項集中AI伺服器及其晶片發展,同時預期低軌衛星通訊的商用化,也連帶扮演6G通訊的重要角色。(本報資料照)

全球市場研究機構TrendForce針對2024年科技產業發展,整理科技產業重點趨勢,前五項集中AI伺服器及其晶片發展,同時預期低軌衛星通訊的商用化,也連帶扮演6G通訊的重要角色。重點包括:

1.因生成式AI普遍出現在各領域,雲端服務提供者(CSP)如Microsoft、Google、AWS加大AI投資,TrendForce估算,2023年AI伺服器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量逾120萬台,年增將達37.7%,占整體伺服器出貨量達9%,2024年將再成長逾38%,AI伺服器占比將逾12%。業者多會自研晶片,包括Google自2023年下半加速自研TPU導入AI伺服器,年成長將逾7成,2024年AWS亦將擴大採用自研ASIC,出貨量有望翻倍成長,其他如Microsoft、Meta等亦規劃擴展自研ASIC計畫,GPU部分成長潛力也因此受到侵蝕。

2.因AI伺服器建置熱潮,將帶動高頻寬記憶體(HBM3e)出貨。展望2024年,三大記憶體廠商將進一步推出新一代高頻寬記憶體HBM3e,一舉將速度提升至8Gbps,提供2024-2025年新款AI加速晶片更高的性能表現。HBM相比其他DRAM產品的平均單位售價高出數倍,預期2024年將對記憶體原廠的營收將有顯著挹注,預估2024年HBM營收年增長率將達172%。

3.AI普及需要AI晶片,幕後推手是晶片代工、先進製程。因半導體前段製程微縮逼近物理極限,先進製程領導廠商台積電(TSMC)、三星(Samsung)及英特爾(Intel)除了尋求電晶體架構的轉變,封裝技術的演進也已成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗及延遲的必要發展。包含TSMC的CoWoS、Intel的EMIB、Samsung的I-Cube等2.5D封裝皆已發展數年,技術發展已趨於成熟並廣泛應用於高效能晶片。2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足日漸升溫的AI等高算力需求,3D封裝技術的發展也已萌芽。除此之外,不同功能及製程的晶片如何有效整合以達到包含AI、自駕車等高算力、低延遲、低功耗需求,除了封裝技術的突破,晶片之間連接的方式、甚至用以連接的材料,都將是科技發展的關注重點。

4.通訊擴展到太空,全球衛星營運商Starlink與Oneweb衛星布署數量穩定增加,加上3GPP Release17與Release 18提供5G新空中介面(New Radio)在非地面網路發展方向,讓衛星營運商、晶片大廠、電信營運商與手機製造商共同合作完成初步非地面網路(NTN)場景驗證。2024年,晶片大廠加速推出衛星通訊晶片趨勢下,帶動手機大廠以系統單晶片(SoC)模式將衛星通訊功能整合至高階手機內,在部分用戶對高階手機有穩定需求下,讓非地面網路朝向小規模商用測試發展,成為2024年加速非地面網路應用普及驅動因素。

5.2024年6G通訊規劃啟動,衛星通訊扮演關鍵角色。6G標準化規劃於2024-2025年啟動,首個標準技術將於2027-2028年推出,針對6G關鍵技術突破,除納入超寬頻(Ultra-Wideband)接收器(Receiver)和發射器(Transmitter)技術外,地面和非地面網路整合、人工智慧與及機器學習將引入更多創新。6G將增加新技術應用,包括使用可重構智慧表面技術(RIS)、太赫茲頻段、光無線通訊(Optical Wireless Communication,OWC)、非地面網路實現高空通訊應用(NTN),以及沉浸式延展實境(XR)等更細緻之感官體驗,透過創新提供殺手級應用,如全像投影(holographic)和觸覺通訊(Tactile Communications)、數位孿生等。隨著6G技術標準逐次敲定,低軌衛星將陸續支援6G通訊,預期全球低軌衛星部署活動會在6G商用前後達到高峰,估計應用於6G通訊、環境感測的無人機需求將在6G時代顯著提高。

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