台灣大硬科技日18日登場 林之晨:將發表5大科技平台
台灣大哥大(3045)大動作搶進企業客戶市場,台灣大今(16)日正式宣布,將於10月18日舉辦首屆「D.E.E.P Tech Day 2023」(2023硬科技日),基於台灣大科技研發實力與電信天賦,首次硬科技日將聚焦在生成式AI、資訊安全、企業協作三大核心構面,將發表專為企業打造的五大科技平台,廣邀合作夥伴基於其上開發應用與解決方案,部署更具競爭力的未來。
台灣大哥大總經理林之晨表示,D.E.E.P四個英文字母分別代表Designer、Engineer、Enabler 與Practitioner,也就是台灣大在推動科技發展的過程中,從設計思維出發、用最嚴謹的工匠精神研製,接著與優秀的夥伴攜手賦能企業,最終達到長久價值的實踐,如此四象限並重、循環堆疊的硬底子精神。
林之晨強調,透過本次硬科技日,台灣大將過去幾年研發的AI、資安、協作等深度科技平台,介紹給企業與合作夥伴,希望讓這些技術能成為大家加速發展、轉型升級的絕佳利器。
台灣大看好,大型模型快速發展,以及疫後個人與組織跨入新常態的需求,以生成式AI、資訊安全、企業協作三大巨型典範轉移為核心,將於「D.E.E.P Tech Day 2023」(2023硬科技日)分享五大議題,包含「AI 2.0加速器」、「通信安全整合服務」、「企業反詐全攻略」、「他是誰 你知道 : 身份認證多元化應用」、「未來職場願景:全維溝通整合策略」,滿足企業提前思考2024年布局的需求。
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