三星推WiFi 7新機 宏捷科、立積代工晶片、射頻模組扮要角

三星明年春季將發表年度旗艦新機Galaxy S24，有望首度導入最新網路傳輸標準WiFi 7，是全球第一支支援WiFi 7的智慧手機，也是「地表網路傳輸速度最快手機」。

有兩家台廠扮演要角，包括立積（4968）供應射頻前端模組（FEM），宏捷科代工相關晶片，本季開始拉貨，營運喊衝。

業界人士指出，WiFi 7數據傳輸速率高達每秒46Gb，是WiFi 6的4.8倍，三星Galaxy S24搭載WiFi 7，將成為地表傳輸最快的手機，有助實現更多AI、VR／AR、8K影片等海量資料傳輸更靈活並拓展更多商機。

WiFi 7以更高的數據速率、更低的延遲和更佳的可靠性，可以有效滿足未來的無線需求，有望吸引新一波買氣。

立積、宏捷科擔綱協助三星打造Galaxy S24搭載WiFi 7要角，小兵立大功。其中，立積主要供應WiFi主晶片廠以射頻前端模組，打入Galaxy S24供應鏈，本季起逐步拉高出貨動能，出貨力道可望延續到明年上半年，使立積在明年第1季增添額外業績成長表現。

據了解，立積的WiFi 7射頻前端模組已陸續通過博通、高通、聯發科及瑞昱等WiFi主晶片大廠認證，隨著WiFi 7需求可望明年進入成長爆發期，立積明年業績表現同步備受市場期待。

近年來立積在WiFi射頻前端模組領域不斷試圖進攻智慧手機市場，先前曾傳出以WiFi 6E射頻前端模組設計導入進中國大陸智慧手機品牌，隨著WiFi 7世代即將到來，立積將有機會以射頻前端模組大啖相關商機。

除WiFi 7主晶片，前端功率放大器（PA）市場需求也將增溫。

業界人士指出， WiFi 5跨入WiFi 6時，PA數量並未明顯增加，但WiFi 6跨入WiFi 6E以及WiFi 7時，因增加新的6GHz頻段，因此PA數量會同步增加，且訊號調變的難度增加，有助於高階PA出貨量提升，對供應商毛利率有正面幫助。

目前包括宏捷科、穩懋在內，均已與晶片客戶端進行WiFi 7 PA開發，市場預料，最快明年Galaxy S24就可看見WiFi 7技術在手機上登場，而後年有機會延伸到中階手機，屆時WiFi 7則有望全面普及。

外電報導，Galaxy S24目前已進入最終設計階段，三星預計年底前開始於越南生產基地進行量產，而本次新設計預計將導入WiFi 7技術，藉此作為未來新機銷售賣點之一。

業界傳出，Galaxy S24傳將使用高通全新處理器驍龍8 Gen 3，並採用M13 OLED，內建16GB RAM記憶體，儲存空間從256GB起跳，最高有2TB容量的版本。

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