恩智浦技術長：與台積在德合資設廠 是強化供應鏈靱性

恩智浦技術長Lars Reger在疫後首次來台，今日在向媒體分享未來AI與電動車發展新趨勢受訪表示，恩智浦參與台積電在德國合資設立歐洲積體電路公司（ESMC）計畫，是車廠鑑於新冠肺炎疫情間晶片大缺貨，隨後地緣政治風險升高，為了保持晶片來源供貨穩定，希望晶片來源不要集中在單一產地，包括台積電和恩智浦都面臨客戶要求分散晶片來源的要求，台積電應德國政府要求前去設廠，有利穩定歐洲車廠晶片供應穩定，恩智浦也可分散晶片供貨風險，樂見台積電前去歐洲布局。

Lars Reger睽違3年來台，明天將南下台積電18廠拜會台積電，見證恩智浦最先進的5奈米S32車用晶片量產。他強調這顆晶片預估未來1年到2年就會導入客戶產品設計，很欣慰台積電具備高超製程實力，實現恩智浦整合高速運算、及時控制和雲端和內部連接的設計架構，讓電動車朝更智慧化做出重大的貢獻。

Lars Reger表示，恩智浦5奈米S32晶片，整合40億電晶體，如果把未來自駕車的大腦未來將由AI加速計器晶片控制，恩智浦的S32將扮演小腦的角色，再搭配恩智浦在現有車廠已奠定感知、連網和雷達偵測及安全等一系列微控制晶片，將成為未來自駕車不可或缺的解決方案供應商。

他強調，隨著台積電已推出3奈米車用晶片平台，恩智浦將會密切關注車用晶片客戶對車用控制晶片對高速運算效能是否需要向上提升，因此未來與台積電的合作絕不會只停留在5奈米，他的談話也透露，恩智浦未來若要提高更多的電晶體密度，3奈米將會列入考慮，恩智浦將會是台積電3奈米平台的潛在客戶。

Lars Reger此行也將拜會經濟部，為後續在台設立相關研發中心做預備。

台積電稍早董事會通過與博世（Bosch）、英飛凌以及恩智浦半導體共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），提供先進半導體製造服務，這項計畫總投資金額超過100億歐元（約新台幣3,530億元），採用台積電的22/28奈米CMOS以及16/12奈米鰭式場效電晶體（Finfet）技術，月產能約4萬片，目標在2024年下半年開始建廠，2027年底開始生產。

台積電表示，台積電將持有ESMC70％的股權，博世、英飛凌和恩智浦各持有一成股權，晶圓廠將由台積電負責營運。