集邦：AI需求旺 NVIDIA超越高通 Q2登上IC設計龍頭

研調機構集邦科技（TrendForce）表示，受惠於AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，除了激勵第2季全球前十大IC設計公司營收達381億美元，季增12.5%，也推升輝達（NVIDIA）在第2季正式取代高通（Qualcomm）登上全球IC設計龍頭，其餘排名則無變動。

從各家營收表現來看，輝達受惠於全球CSP（雲端服務供應商）、網際網路公司與企業生成式AI、大型語言模型導入應用需求，其資料中心營收季增高達105%，包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外，遊戲及專業可視化兩項業務營收亦在新品驅動下持續成長，第2季整體營收達113.3億美元，季增68.3%。整體營收超越高通及博通（Broadcom）登上全球IC設計公司龍頭。

高通第2季受Android陣營智慧型手機需求不振，以及蘋果數據機晶片已提前拉貨，傳統季節性動能趨緩，第2季整體營收季減9.7%，約71.7億美元。博通雖部分受惠於生成式AI催化的高階交換器、路由器銷售，網通業務季增約9%，然而在伺服器儲存、寬頻與無線業務營收下滑相抵之後，第2季整體營收大致與前季持平，約69億美元。

聯發科（2454）經歷幾季庫存修正後，部分零組件如電視SoC、WiFi等庫存水位逐漸轉為健康，加上電視急單出現，手機、智慧終端平台與電源管理IC等平台相關出貨與庫存回補亦陸續啟動，帶動第2季營收成長至32億美元。

另外，聯詠（3034）主要受惠客戶回補電視相關庫存與新品量產出貨（如OLED DDI）；瑞昱（2379）則受惠供應鏈回補PC／NB相關IC庫存，分別季增24.7%與32.6%。然而，由於整體終端銷售並無全面回暖跡象，庫存回補支撐動能不足，下半年成長動將因此受壓抑。

展望第3季，雖各家公司庫存水位皆以較上半年有明顯改善，但基於多數終端需求表現疲弱，對於下半年展望趨於保守。

值得注意的是，全球CSP、網際網路公司及私人企業生成式AI、大型語言模型部署風潮湧現，預期下半年AI對相關供應鏈營運的助益會更明顯，且該類產品平均銷售單價較消費型產品更高。因此，集邦科技預期，第3季全球前十大IC設計營收將持續有雙位數的季成長幅度，且產值有望創新高。