經部補助中小型IC設計業 聚焦在AI、車用、通訊科技應用
為鞏固台灣IC設計國際地位,為協助業者衝刺28奈米以下製程,經濟部首度將以科專計畫補助中小型IC設計業者,明(2024)年度擬規劃8億元經費,聚焦在AI、車用等高速晶片、通訊科技應用之晶片設計。全案待行政院拍板,拚明年上路。
聯發科(2454)董事長蔡明介多次公開示警,美中科技戰後,美國頒布出口禁令後,中國大陸將資源流向未受禁令範圍影響的成熟製程IC,反讓台灣中小型IC設計業者遭受波及,疾呼政府調整國家產業政策。因此,行政院日前已宣布晶創台灣計畫,明年度編列120億元預算。
國內IC設計除了聯發科、瑞昱、聯詠等知名大廠,尚有約200家中小型IC設計公司;美國去年實施嚴格出口管制,中國大陸在28奈米以下製程發展受阻,業界推測中國大陸將全力衝刺原本就已成熟發展的28、40奈米製程,進而威脅到我中小型IC設計。
工業局分析,我中小型IC設計業者,若邁入16、14奈米等先進製程的投產成本為億元起跳,是一筆不小的負擔,因此才會有科專補助計畫,以減輕業者的開發成本和風險。
據了解,晶創台灣計畫下,經濟部獲分配52億元經費,主要在工業局及技術處。其中工業局投入8億補助中小型IC設計業者,工業局官員表示,工業局對IC設計的補著重在於較成熟、接近應用面IC設計,原則上不會限制公司規模大小,但中小型IC設計的確將可受惠。此外也會著力人才培育。
至於技術處則著重於前瞻性晶片研發設計,科專計畫補助金額更多,惟全案都尚未定案。
經濟部表示,工業局及技術處對於IC設計業補助都是採科專補助進行,將對於符合資格者給予經費補助,補助金額上限不超過申請金額五成。
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